맞춤형 HBM이 바꾼 SK·삼성 인사…기술통이 미주사업 이끈다

SK하이닉스가 미국 반도체 사업을 이끄는 자리에 메모리 개발 전문가를 발탁하면서 SK하이닉스와 삼성전자 모두 미주총괄에 기술통이 전면 배치됐다.

엔비디아 같은 미국 빅테크 고객이 인공지능(AI) 가속기를 설계할 때부터 연구개발에 참여해야 물량을 따낼 수 있는 만큼 주요 고객과의 협업을 제품 기획 단계부터 강화하려는 포석이다.

주요 고객이 있는 미국에서 기술 협의와 수주를 끌어낼 임원의 역할도 그만큼 커지고 있다.

9일 SK그룹에 따르면 최근 사장단 인사를 단행한 SK하이닉스는 내달 3일께 후속 인사와 조직 개편을 통해 미주사업 인력을 보강한다.

지난달 30일 사장단 인사에서 사장급 임원인 '미주총괄'을 신설하고 안현 개발총괄 사장을 선임한 데 따른 후속 조치다.

안 사장은 SK하이닉스에서 고대역폭메모리(HBM), SOCAMM(소캠) 등 AI 메모리 개발을 이끌어온 인물이다.

그간 미주법인 수장을 주로 영업·마케팅 전문가가 맡아온 SK하이닉스가 기술자를 앞세운 것이다.

삼성전자 역시 반도체 사업 미주 총괄을 기술 전문가가 맡고 있다.

삼성전자는 2024년 12월 메모리사업부에서 솔루션 개발을 담당했던 조상연 부사장을 반도체(DS) 부문 미주총괄에 선임했다.

조 부사장에 앞서 미주총괄을 맡았던 한진만 현 파운드리사업부장(사장)이 D램 설계로 경력을 시작한 전략·마케팅 전문가였다면, 기술에 한층 무게를 실은 것이다.

이런 인사 흐름의 배경에는 HBM 수주 방식의 변화가 있다.

지금까지 시장의 주축이던 표준형 HBM은 메모리 제조사가 고객이 요구하는 성능을 충족하는 제품을 제시하고, 조건을 협의해 여러 고객에게 공급한다. 그러나 내년부터는 고객의 AI 반도체와 작업 특성에 맞춰 메모리 설계를 조정하는 '커스텀 HBM' 시대가 본격적으로 열린다.

메모리 반도체 사업이 고객의 AI 반도체 구조에 맞춰 개발 초기부터 함께 설계하는 방식으로 확대되는 상황이다.

엔비디아가 지난 8월 공개한 맞춤형 HBM인 'NVHBM'이 대표적이다. 엔비디아는 가속기 쪽에 두던 메모리 제어 회로를 HBM 맨 아래에 있는 칩인 '베이스 다이'에 넣는 설계를 제시했다. 가속기 업체가 메모리 내부에 들어갈 회로 설계까지 관여하는 사례다.

현지에서 고객의 요구를 일찍 파악하고 본사 개발팀과 설계 변경이나 샘플 제작·검증 일정을 조율하는 일은 수주 경쟁의 일부가 됐다.

안현 사장도 개발총괄이던 지난 4월 미국에서 열린 TSMC 기술 심포지엄에서 "(메모리 업체가) 단순한 공급자를 넘어 아키텍처 설계 단계부터 필요한 설루션을 함께 고민하는 크리에이터로 진화하고 있다"는 방향성을 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 최근 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "장기적으로는 표준형 HBM의 안정적인 공급뿐 아니라 고객별 시스템과 작업 부하에 최적화된 맞춤형 HBM의 중요성이 커지고 있는 만큼, 주요 고객사들과 관련 프로젝트를 긴밀히 협력해 추진하고 있다"고 밝혔다.

한 반도체 업계 관계자는 "이제 고객과 밀착해 연구·개발(R&D)부터 같이 해야만 경쟁력을 유지할 수 있게 됐다"며 "출시된 제품에 대한 단순 고객 지원에서 벗어나 향후 출시된 제품의 기술 개발을 지원하는 게 수주에 중요해졌다"라고 말했다.