三星擬將HBM4價格定為HBM3E的三倍以上

南韓《每日經濟報》（MAEIL Business）2日披露，三星電子已設定明年HBM4供應價格為現有旗艦產品HBM3E逾3倍，HBM4為三星下一代高頻寬記憶體（HBM），隨著明年的旗艦產品將換代轉為HBM4，三星的獲利率也有望大幅升高。

半導體業界消息人士透露，三星近期與主要客戶就HBM4明年供貨合約進行談判，提出每Gb 4.5至4.9美元的報價，亦即為HBM3E目前每Gb約1.5美元價格逾3倍之多。

有別於傳統的DRAM，HBM主要依據年度長約供貨，主要客戶與製造商將提前就來年的供應數量及價格進行談判。

三星電子大幅調漲價格的決定，展現其對HBM4的信心。該公司的HBM4已穩定達到11.7 Gbps的資料傳輸速度，且最高可達13 Gbps，為業界最高傳輸速度。三星的策略是將其穩定供應規格高於競爭對手的能力，轉化為價格溢價。

HBM4預料將成為HBM市場競爭的轉捩點，亦即焦點將從供貨數量轉為品質。目前HBM市場的競爭關鍵是通過輝達等主要客戶的品質驗證、進入其供應鏈，然後逐步拉高產量。

然而從HBM4開始，人工智慧（AI）加速器對記憶體的效能需求進一步升高，致使包括速度與能源效率在內的效能差異，成為決定價格的重要因素，即使是同一代產品亦是如此。

再者，隨著AI基礎設施的投資擴大，對HBM的需求也快速成長，然而供應仍然有限，加上向HBM4轉型，為三星提高其高效能產品的價格溢價，創造了有利條件。

市場研究公司集邦科技預測，在HBM4的市占率成長以及供應短缺的推動下，明年HBM平均價格將較今年上漲121%。