Intel, Arizona'daki Fab 62'ye ekipman kuruyor

Intel Fab 62 için Arizona'daki inşaat sahasında yeni bir aşamaya geçildi. Şirket, yapım aşamasındaki fabrikaya üretim ekipmanı kurmaya başladı. Tesis ise Ocotillo kampüsündeki altıncı fabrika olacak. Ayrıca planlara göre 2028 sonuna kadar çalışmaya başlaması gerekiyor.

Intel'in üretim bölümünün başındaki yönetici Naga Chandrasekaran'a göre proje artık bina yapımından ekipman aşamasına geçti. Bu nedenle şimdi karmaşık üretim sistemleri kurulacak ve ayarlanacak. Ardından üretim süreçlerinin kalifikasyonu yapılacak.

Intel Fab 62 Hakkında Belirsiz Kalanlar

Intel henüz fabrikanın planlanan üretim kapasitesini açıklamadı. Ayrıca yapım maliyeti de belli değil. Üstelik tesiste kullanılacak üretim teknolojisi için kesin bir karar yok.

Değerlendirilen seçenekler arasında Intel 18A, 18A-P ve Intel 14A var. Aynı kampüste Fab 52 de bulunuyor, ancak bu fabrika için Intel 18A zaten açıklanmıştı. Bu teknoloji ise RibbonFET transistör mimarisini PowerVia ile birleştiriyor.

PowerVia, güç iletimini silikon plakanın arka yüzüne taşıyor. Böylece güç ve sinyal bağlantıları ayrılıyor, dolayısıyla devre yerleşimindeki kısıtlar azalıyor. Bu durum özellikle transistör yoğunluğu yüksek işlemciler için önemli, çünkü bu çiplerde elektriksel ve enerji tüketimi gereksinimleri artıyor.

High-NA EUV Oregon'da Üretimde

Intel, Oregon'daki D1X tesisinde High-NA EUV litografisini üretim süreçlerine dahil etti. Şirketin verdiği bilgiye göre teknoloji, Panther Lake ailesindeki bazı bileşenlerin üretiminde de kullanılıyor. Yani yöntem laboratuvar denemelerinin ötesine geçti. Yine de bu, üretilen tüm çiplerin her katmanının bu teknolojiyle basıldığı anlamına gelmiyor.

Önceki EUV sistemlerine göre en büyük fark, optiğin sayısal açıklığının 0,33'ten 0,55'e çıkarılması. Bu sayede daha küçük yapılar ve daha yüksek çözünürlük elde ediliyor. Ancak anamorfik optik kullanıldığında pozlama alanı küçülüyor. Bu nedenle bazı büyük çip yapıları birden fazla pozlamayla basılıp birleştirilmek zorunda kalıyor. Dolayısıyla süreçten daha yüksek hassasiyet ve kararlılık bekleniyor.

Ekonomik getirisi ise henüz net değil. Yüksek çözünürlük bazı çoklu pozlama adımlarını azaltabiliyor. Fakat cihazlar daha karmaşık, üstelik entegrasyon için fotomaskların, malzemelerin ve ölçüm ekipmanlarının uyarlanması gerekiyor. Çalışan bir çipin nihai maliyeti ise kalıp boyutuna, cihaz verimliliğine ve verime bağlı.

Intel'in önceki açıklamalarına göre bu ekipmanlarda geliştirme ve üretimin çeşitli aşamalarında 1 milyondan fazla silikon plaka işlendi. Ancak bu rakam, tamamen üretilmiş ya da satışa hazır işlemci sayısı değil. Nitekim teknolojiyi değerlendirmek için süreç kararlılığı, kusur yoğunluğu ve ekipmanın gerçek performansı belirleyici.

Intel Fab 62 Dışında ABD'deki Diğer Yatırımlar

Intel aynı zamanda ABD'nin diğer bölgelerinde de üretimi genişletiyor. Örneğin New Albany'deki Ohio One sahasında gelecekteki fabrika binalarından birinin ilk büyük taşıyıcı elemanı yerleştirildi. Ancak şirket orada çip üretiminin başlayacağı kesin tarihi henüz vermiyor.

Arizona ve New Mexico'da ise EMIB ve Foveros paketleme teknolojileri geliştiriliyor. Ayrıca Santa Clara'da yeni bir fotomaske üretim tesisi inşa ediliyor. Intel Foundry için asıl hedef, müşterilere gelişmiş süreçlerle yüksek hacimde, öngörülebilir maliyetle ve kabul edilebilir verimle çip üretebildiğini kanıtlamak.

Intel Fab 62'deki ekipman kurulumu, şirketin ABD üretim kapasitesi açısından önemli bir adım. Ancak fabrikanın son yapılandırması, kapasitesi ve seri üretime geçiş takvimi henüz belirlenmedi. Tek net tarih ise tesisin 2028 sonuna kadar devreye girmesi planı.