台灣晶片國際認證有望降成本！數發部赴荷簽署資安合作MOU

台灣資安代表團參訪恩智浦半導體（NXP）總部，交流晶片安全及後量子密碼技術。

數位發展部數位產業署（簡稱數產署）日前率團赴荷蘭，促成資策會與荷蘭資安認驗證機構TrustCB簽署晶片安全合作備忘錄（MOU），推動台灣晶片安全標準與國際認證接軌，未來可望減輕台灣晶片產品取得國際認證的門檻及成本。

數產署署長林俊秀於10月5日至8日率團赴荷蘭，偕同後量子資安產業聯盟召集人李維斌、工業技術研究院（工研院）、資策會及6家台灣資安業者，參與海牙資安週（Cybersecurity Week）與歐洲資安展會「ONE Conference」，此行除了促成兩項資安合作協議簽署，也透過產業交流與媒合，持續推動台灣資安業者拓展歐洲市場。

此次最重要的合作成果之一，是資策會與荷蘭國際權威資安認驗證機構TrustCB簽署晶片安全合作備忘錄。在林俊秀及駐荷蘭代表田中光共同見證下，雙方建立台灣晶片安全標準SSIPS（Security Standards for ICT Product Supply Chains）與國際SESIP（Security Evaluation Standard for IoT Platforms）認證的跨國試辦合作框架。

依照合作規劃，雙方將優先選定SSIPS案件，從SESIP Level 1展開試辦，探討SSIPS評估成果重用（reuse）於SESIP認證的可行性，並逐步建立技術協調及驗證銜接模式。未來若能順利推動，將有助於台灣晶片產品接軌國際認證，並可望降低取得國際認證的門檻及成本。

除了晶片安全認證合作，工研院也與荷蘭應用科學研究組織（TNO）簽署策略合作協議，延續雙方近年交流基礎，未來將進一步促進台荷企業媒合、技術交流與共同研發，並探索相關支持資源的銜接機會。

在ONE Conference周邊舉辦的台荷產業資安論壇中，包括東擎科技、振生半導體、來毅數位科技、熵碼科技、群暉科技及匯智安全科技等6家台灣業者，與恩智浦半導體（NXP）、荷蘭應用科學研究組織（TNO）、是德科技（Keysight）及國際標準組織GlobalPlatform生態系委員會主席等國際代表進行交流，聚焦晶片安全、安全設計原則，以及邊緣AI的可信賴硬體與安全部署等議題。

此次訪團也與荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）代表會面，交流半導體設備及供應鏈資安議題，並參訪恩智浦半導體（NXP）總部及是德科技（Keysight）位於荷蘭台夫特（Delft）的裝置安全實驗室（Device Security Lab，原Riscure），針對晶片硬體安全、後量子密碼（PQC）及前瞻資安檢測技術進行交流。

在拓展歐洲市場方面，數產署也與荷蘭數位產業推動組織Digital Holland、海牙市政府及北布拉邦省發展機構（BOM），討論建立常態化「台荷資安及數位產業創新合作機制」的可能性，並獲得荷方正面回應。未來雙方將持續透過聯繫窗口，探討產業需求、企業媒合、研發支持及場域驗證等合作方向。

數產署指出，過去透過荷蘭市場拓銷，已協助台灣資安業者來毅數位科技在海牙設立子公司，台灣圖靈鏈（Turing Space）也將歐洲總部設於海牙，後續將以荷蘭作為拓展歐洲市場的據點。未來數產署將持續深化台荷資安產業合作，提升台灣資安品牌的國際能見度與產業競爭力。