PCB「半導體化」 引爆2027年供應鏈商機

10月底TPCA SHOW剛結束，台股立即迎來2026年的第二次：一個月內下跌超過7,000點。照理說，AI將造就第四次工業革命，長線發展趨勢正向，但就因為需求太強勁，導致2026年不斷上修的資本支出、AI晶片、機櫃、電力系統與零組件需求，供給端卡住，使所有產品報價上漲，包括融資成本!!!供給卡住，將抑制需求成長的速度，過往年底的作夢行情轉而看似走向噩夢。然觀察四大雲端大廠CSP財報與展望，AI需求依舊強勁，股市走的是一個擔心供給瓶頸，導致2027年需求開不出來的估值修正，時至截稿日，從Bloomberg上看台股2027年本益比已修正至14倍以下，估值落入AI時代以來的最低點。若擔憂的情緒能找到合理的邏輯解答，則有機會重新吸引資金回流。因此，在行情回檔之際，關注產業發展趨勢，再擇機佈局仍是投資人重要功課。

直擊先進封裝與材料革命 玻璃基板量產仍待2028

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筆者從本次TPCA SHOW歸納出四大參展重點：先進封裝與異質整合、玻璃基板關鍵技術、基板高階材料升級、PCB大厚板設計。四大重點中，僅玻璃基板關鍵技術，導入載板核心層的技術，最快要2028-2029年以後才會看見，屬於仍在技術突破的挑戰期。

目前台股2027年預估PE已回落至14倍以下歷史低位，反映情緒面修正已相對充分，產業長期成長格局未變。（資料照）

而先進封裝與異質整合，就是欣興與台光電在提的PCB 半導體化的關鍵。過去單晶片透過半導體製程微縮，當製程面臨物理極限，透過封裝技術，將記憶體與晶片結合，走向2.5D晶片架構；未來CPO世代，光引擎再拉近與主晶片整合，系統級晶片的「異質整合」，更如同巨無霸戰車。系統級晶片，IC載板在封裝製程中扮演重要角色，也使欣興董事長簡山傑先生喊出，2028年PCB載板面積將較2020年以前高階晶片的載板面積成長逾9倍!! 預期2027年載板及相關材料與設備，交期仍緊張。

而基板高階材料升級，2026年底各大AI新平台，包括：輝達Vera Rubin、Google TPUv8、AWS Trn3及微軟Maia300，在高速傳輸與極低損耗訴求下，加速卡PCB或交換器PCB已全面升級M8等級材料，輝達LPU機櫃更首度採用M9等級材料搭載Q布。過去經驗，輝達及ASIC晶片設計，將於1年前開始討論下一代產品設計，輝達更拋出採用PTFE設計下一代Rubin Ultra中的PCB。為筆者走訪TPCA SHOW，業者普遍認為，材料電性優異，但做成PCB的加工難度高，良率極低，輝達最終將直接採用M10等級材料。但PCB材料（銅箔基板）規格升級的議題，在2H27~2028將再出現一次大躍進。

PCB大厚板設計，起因於模組化晶片，巨型晶片需要布局更多線路，因此，載板用量倍增，PCB也同樣面臨板層數增加（22-36層，往40~50層設計），或調整製程走向HDI/mSAP製程，增加佈線空間。PCB大厚板製造，或製程導入HDI，除玻纖布、銅箔需求成長外，背鑽機與雷鑽機需求增加，也同步發生。

2027年PCB供需全面吃緊 中小台廠雨露均霑

總結而言，2027年在AI基礎設施持續興建的狀態下，PCB供應鏈將是既HBM外，供需最緊張的一塊零組件。綜合 TPCA Show 的第一線觀察，台灣PCB與半導體供應鏈憑藉強大的製造工藝、微細線路良率、先進異質整合能力，以及從玻纖紗/布、樹脂、銅箔到 CCL 與載板的完整垂直整合體系，正在全球建構出不可替代的PCB TEAM TAIWAN生態系。再者，從前述四大參展重點中，衍伸出很多中小型企業，包括設備、耗材、特化等，也受惠於PCB半導體化商機，跟隨台灣科技業一起享受AI成長的黃金期。

（作者為統一證券投顧公司總經理）