세계 최대 반도체 R&D 공동 거점 '에픽센터'에 삼성·SK 참여

어플라이드 머티어리얼즈 주도 연구시설…TSMC·인텔·마이크론도 협력

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 글로벌 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일에서 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 주요 반도체 기업이 참여하는 연구개발(R&D) 협력 거점 '에픽(EPIC) 센터'를 공개했다.

총 50억달러(약 6조6천억원)가 투입되는 에픽 센터는 반도체 공정 기술과 제조 장비의 공동 연구개발을 위한 세계 최대 규모 시설이다.

약 5만5천700㎡(약 1만6천800평) 규모의 건물에는 약 1만6천200㎡(약 4천900평)의 첨단 클린룸이 들어섰다.

게리 디커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라가 확장되면서 고성능 컴퓨팅의 요구가 반도체 제조 기술 개발 로드맵 전반에 전례 없는 복잡성을 야기하고 있다"며 반도체 기술 개발과 상용화를 위한 새로운 협업 방식의 필요성을 강조했다.

에픽 센터는 반도체 재료 연구부터 장비·공정 개발, 시험 생산에 이르는 과정을 하나의 공간에서 수행해 차세대 반도체 기술의 개발과 상용화에 걸리는 시간을 단축하는 것을 목표로 한다.

에픽 센터에는 창립 파트너인 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론을 비롯해 혁신 파트너인 브로드컴, 아드반테스트, 스크린, 키옥시아, 베시와 스탠퍼드대, UC버클리 등 주요 대학도 협력에 나선다.

글로벌 반도체 기업들은 에픽 센터를 통한 차세대 기술 개발과 상용화 가속화에 기대감을 나타냈다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS·반도체) 부문 최고기술책임자(CTO)는 "에픽을 통해 혁신 기술의 개발부터 고도화, 실제 적용에 이르는 전 과정을 한층 가속해 나갈 것"이라고 말했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 AMAT와 협력으로 고대역폭 메모리(HBM), D램, 낸드 전반의 주요 기술 전환점에 대응하겠다는 뜻을 밝혔다.

웨이저자 TSMC 회장 겸 CEO는 차세대 반도체 장비 기술의 조기 확보와 첨단 패키징 등의 기술 개발을 기대했으며, 산제이 메로트라 마이크론 회장 겸 CEO도 차세대 메모리 기술의 연구부터 대규모 양산까지의 전환을 앞당길 수 있을 것으로 내다봤다.