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研究機構:華為麒麟9030晶片仍落後台積電英特爾多年
SemiAnalysis拆解華為麒麟9030晶片,發現其採中芯N+3製程,密度雖追上台積電N6,但透過多重圖案化與DTCO蠻力推進,導致速度與效率落後。報告證實中國半導體技術仍落後台積電及英特爾多年。
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自由时报3 د قراءة

SemiAnalysis拆解華為麒麟9030晶片,發現其採中芯N+3製程,密度雖追上台積電N6,但透過多重圖案化與DTCO蠻力推進,導致速度與效率落後。報告證實中國半導體技術仍落後台積電及英特爾多年。

研調報告指出,华为Mate 80 Pro Max搭载的麒麟9030 Pro晶片,采用中芯国际N+3制程,相当于台积电N6制程。然而,中芯N+3制程成熟度、良率及成本均无法与台积电N6相比,且晶片效能和能效差距更大,中国半导体技术仍远落后于台积电、英特尔和三星。