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研究機構:華為麒麟9030晶片仍落後台積電英特爾多年
SemiAnalysis拆解華為麒麟9030晶片,發現其採中芯N+3製程,密度雖追上台積電N6,但透過多重圖案化與DTCO蠻力推進,導致速度與效率落後。報告證實中國半導體技術仍落後台積電及英特爾多年。
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自由时报3 د قراءة

SemiAnalysis拆解華為麒麟9030晶片,發現其採中芯N+3製程,密度雖追上台積電N6,但透過多重圖案化與DTCO蠻力推進,導致速度與效率落後。報告證實中國半導體技術仍落後台積電及英特爾多年。

南電(8046)股價在經歷昨日重挫後,今日早盤率先反彈,漲幅一度逾5%。此前,有研究機構指稱輝達(NVIDIA)下一代AI伺服器開發遭遇瓶頸,可能延後推出。輝達已否認此傳聞,並強調產品藍圖未受影響。

半導體研究機構SemiAnalysis披露,輝達原訂2027年發表的新旗艦產品Kyber機櫃架構,已延後12個月至2028年上市,主因關鍵電路板生產遇瓶頸,引發外界對輝達產品路線圖存疑。

半導體研究機構SemiAnalysis發布報告看空輝達NVL144機櫃PCB中板製造遭遇瓶頸,台光電作為M9材料最早量產廠商,股價受衝擊跌停。

半導體研究機構SemiAnalysis指出,輝達新一代Kyber NVL144機架架構因關鍵PCB中介板製造難度高,推出時程恐延後逾12個月至2028年。過渡方案NVL72x2及4運算晶片Rubin Ultra亦遭取消或縮減。