牧德：今年僅營運成長初期，訂單能見度已超過1年

牧德執行長陳復生。

AOI大廠牧德（3563）董事長汪光夏今（30）日表示，隨著AI伺服器、高效能運算及高速傳輸等應用持續發展，推升高階PCB、 MSAP、ABF載板及半導體先進封裝相關檢測需求，「今年還只是營運成長初期」；執行長陳復生也透露，訂單能見度已超過1年，甚至還有客戶希望洽談3年以上訂單。

汪光夏指出，今年包括半導體、光模組及AI伺服器等AI相關營收，占比已達70%，明年將會提升至80％至90%，隨著半導體新品陸續通過測試，明年相關佈局陸續開花結果，營運會比今年好很多。

從四大應用來看，陳復生表示，目前半導體與載板成長力道最強勁，光模組跟MSAP成長力道則排名第二，光模組領導客戶已採購牧德相關設備，隨著客戶持續擴產，相關業務可望呈現大幅成長，AI伺服器明年成長可期；過去消費性市場營收占比約15%，今年會調降至低於10%。

陳復生指出，半導體封測業務仍處於成長階段，隨著新品持續完成客戶驗證及導入，訂單能見度呈現倍數增加，將逐步成為重要的成長引擎。

汪光夏表示，面對AI產業快速發展，加上電子製程持續朝高階化推進，現在正是牧德質變之時，隨著設備越來越貴、越來越精密，經營者思維也要轉變，才能帶動設備品質升級。