力成加速轉進先進封裝！明年起成營收主要成長引擎

封測大廠力成（6239）今（27）日召開法說，力成董事長蔡篤恭表示，隨著AI晶片市場成長，力成營收成長引擎將從2027年起，逐漸轉向2.5D、3D異質整合，以及共同封裝光學（CPO）與高階FCBGA等先進封裝應用，重塑業務架構。

蔡篤恭指出，目前先進封裝擴廠進度按照規劃進行，相關產品包括AI晶片、光學引擎（Optical Engine）、CPU，以及採用矽穿孔（TSV）互連的DRAM，所有驗證都順利進行，量產計畫維持不變。

力成目前包括FCBGA、扇出型封裝、面板級封裝等先進封裝業務，營收占比已超過3成。蔡篤恭表示，過去力成營收高度依賴標準型DRAM與NAND Flash封裝，隨著AI應用需求帶動，力成的核心技術與營收成長引擎，從2027年起將逐漸轉向2.5D、3D異質整合，以及共同封裝光學（CPO）與高階FCBGA等，未來將以高毛利、高技術門檻的先進解決方案，重塑業務架構。

在客戶佈局方面，蔡篤恭指出，除了傳統整合元件製造大廠（IDM），力成的客戶開發名單也進一步擴及AI晶片雲端服務供應商（CSP）、一線IC設計公司及AI晶片製造商。

至於資本支出與投資策略，蔡篤恭表示，力成正從傳統封裝轉向面板級封裝基礎設施及先進技術研發，因此積極建置面板級封裝、3D IC、CPO等相關高階設備，投入資金與工程研發資源在先進封裝領域。

此外，力成也調整海外資產布局，包括調整中國傳統封裝廠的股權結構，以精簡營運架構，並將投資重心全面聚焦於台灣高階先進製程據點，至於新加坡合資案，仍在經濟部投審司審核中。

蔡篤恭強調，AI浪潮改變了力成在先進封裝技術上的長期布局，正積極轉型，從傳統專業封裝廠，蛻變為AI時代的先進封裝合作夥伴。