英特爾18A製程搶進主流市場 攜手台積電搶攻AI PC

英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監鄭智成説明 Intel GPU D系列及下一代資料中心處理器架構。（記者林薏茹攝）

〔記者林薏茹／台北報導〕英特爾擴大先進製程產品佈局，首度將18A製程導入主流PC處理器，並攜手台積電（2330）合作生產新一代Intel Core系列3處理器（代號Wildcat Lake），其中運算晶片採用英特爾18A製程，I/O晶片則由台積電（2330）6奈米（N6）製程生產。英特爾透過晶片面積縮減、封裝架構簡化及平台設計優化，降低先進製程導入主流市場的成本，進一步搶攻主流筆電及邊緣運算商機。

英特爾今（10）日公布新一代處理器架構，展示3款針對代理式AI及企業級工作負載設計的新架構，包含主攻主流個人電腦與邊緣運算的Wildcat Lake、鎖定AI推論市場的GPU D系列（Crescent Island），以及下一代Xeon處理器Diamond Rapids。其中，Wildcat Lake採用Intel 18A製程，結合新一代運算核心、低功耗設計及多晶片封裝，也是英特爾首款採用UCIe介面的處理器。

英特爾表示，過去主流處理器通常採用較成熟的製程，以兼顧效能與成本，但此次Wildcat Lake直接導入最新18A製程，關鍵在於透過精簡運算核心及功能配置，讓運算晶片面積較前一代縮小38%，台積電N6製程生產的I/O晶片面積也縮小15%，藉此降低整體平台成本。

Wildcat Lake封裝架構也同步調整，捨棄原先成本較高的Foveros封裝，改採有機基板多晶片封裝（MCP），將原本3顆晶粒簡化為2顆，並透過UCIe晶片互連技術整合不同晶粒。英特爾指出，新架構可使封裝尺寸縮小，主機板占用面積減少30%，有助於OEM廠商縮小產品設計空間並降低材料成本。

此外，記憶體配置也是降低成本的重要環節。英特爾將記憶體通道由雙通道改為單通道設計，使主機板層數可由8層減少至6層，同時減少記憶體走線、連接器及相關零組件成本。透過運算晶片、I/O晶片、封裝及記憶體配置等多方面調整，讓18A先進製程有機會進一步擴大至價格敏感的主流PC市場。

在產品效能方面，Intel Core系列3處理器整合新型CPU核心、Xe3顯示核心及NPU，支援最高40 TOPS的平台AI運算效能，其中NPU最高達17 TOPS。英特爾公布的測試數據顯示，相較五年前的電腦，新處理器單執行緒效能最高提升47%、多執行緒效能提升41%，GPU AI效能最高提升2.8倍。

除了主流筆記型電腦，Wildcat Lake也將應用範圍延伸至機器人、智慧建築、銷售時點情報系統（POS）終端及智慧計量設備等邊緣運算場景，透過兼顧效能、AI算力及能源效率，擴大產品應用市場。