智原：斬獲2奈米GAA雲端AI ASIC大型專案！金額規模創最高紀錄

ASIC設計服務暨矽智財（IP）廠智原（3035）今日召開法說會，智原總經理王國雍指出，近期在高階封裝與先進製程兩大成長引擎皆取得突破性進展，於先進製程業務再下一城，成功接獲美系雲端AI應用之大型專案，採用業界領先之2奈米GAA（環繞閘極）製程，此項AI專案深具指標性意義，設計製程、設計複雜度、NRE（委託設計）金額、高階封裝技術皆創公司新紀錄，有助後續先進製程及高階封裝接單及推廣，看好明年各產品線持續成長，營收年增率可望有兩位數水準。

王國雍表示，該項2奈米AI ASIC專案規模約數千萬美元，明年上半年開始貢獻營收，為智原有史以來金額規模最大的專案，採用三星晶圓代工，並與聯電（2303）合作。

智原公布第三季財報，第三季合併營收達36.6億元，季增11%，年增13%，營業毛利為15.6億元，季增4%，年增45%，毛利率達42.5%，營業利益為2.1億元，季減21%，年增443%，營業利潤率5.8%，歸屬於母公司業主之稅後淨利為2.8億元，季增41%，年增84%，基本每股盈餘為1.07元。

回顧第三季，智原表示，第三季合併營收在量產業務帶動下，不僅優於原先預期，更逆勢季增11%，年增13%，達36.6億元。獲利結構方面，因產品組合優化，毛利率較去年同期提升約9個百分點，回升至42.5%，營業利益雖較上季小幅回落，但受到營收規模擴大及毛利結構改善，較去年同期大幅成長逾四倍，顯示獲利能力持續提升。第三季營運創下多項紀錄，包括IP營收創歷史新高，量產及單季合併營收雙雙寫下歷年同期新高。

以產品別來看，IP營收為4.5億元，季增4%，年增8%，創下歷史新高，NRE收入為新台幣3.1億元，季減31%，年減37%，量產營收則為本季主要成長動能，不僅MCU相關營收再創單季新高，ASIC量產在AI相關高階封裝專案出貨動能加速下，亦同步走揚，推升量產營收季增20%，年增25%，達29.1億元，創下歷年同期新高。

展望未來，第四季營收可望維持高檔，和上季持平，全年營收可望維持成長。面對外部產業供應鏈的挑戰及蓬勃發展的AI需求，公司核心價值將持續深化，朝向提供全方位的價值鏈管理邁進，為客戶鎖定晶圓產能、管理供應鏈、協調封測排程及動態管控成本，扮演客戶在設計服務、晶圓代工及封裝測試之間的重要核心樞紐。同時，公司將持續聚焦AI高效運算、先進製程與高階封裝三大成長主軸，透過一站式服務持續驅動AI佈局。