院士专家齐聚、百款新品亮相 2026中国多智能体应用大会在蓉举行

中新网成都11月6日电(雷蕊瑶)6日，“智启万象·蓉聚共生”2026中国多智能体应用大会在成都举行。来自国内外高校、科研机构、科技企业及创投机构的1000余名行业代表齐聚蓉城，围绕多智能体协同、具身智能、脑机接口及产业应用等前沿议题展开交流，共同探索人工智能从技术创新走向规模化应用的新路径。

中国多智能体应用大会是聚焦智能体应用的全国性会议，已连续三届落地成都。本届大会进一步突出前沿引领与产业导向，以1场开幕式暨全体会议、5场专题会为载体，汇聚院士专家、行业领军人才及青年创新力量，搭建集前沿思想交流、创新成果发布、产业供需对接和开放生态共建于一体的合作平台。

科产融合是本届大会的一大亮点。中国科学院、中国信通院、北京大学、清华大学、四川大学等高校院所及科研机构的学术专家，以及腾讯、阿里巴巴等科技企业代表齐聚，共话人工智能前沿趋势与产业应用，推动大中小企业融通发展，促进科研创新、技术开发与产业需求深度对接。

在开幕式暨全体会议上，中国工程院院士柴天佑围绕“工业智能系统与具身工业AI”作特邀报告，阐释具身工业AI的核心内涵，探讨人工智能与工业感知、决策、控制的深度融合，提出以实际工业问题为驱动，融合大模型、智能体与工业自动化技术，推动工业智能系统自主学习、自主优化，提升生产效率与产品质量。

主旨分享环节，腾讯云区域解决方案总监(专家架构师)赵巍以“AI时代的智改数转：智能体走进企业的路径与实践”为题，探讨智能体如何融入企业业务流程，助力企业数字化、智能化转型。千问办公副总裁赵中围绕“Context is all you Need——上下文是 AI落地的关键要素”，分享企业级智能体与业务场景深度融合的应用思路。

面向未来，大会发布人工智能十大前沿问题——“卧龙十问”。参与成都市人工智能战略咨询专家会议的10位专家聚焦AI长期可靠性、物理智能规模化、医疗服务普惠、城市治理等关键议题，以问题牵引前沿研究、以开放协作汇聚创新智慧，推动人工智能技术突破与产业应用、社会需求深度融合。

会上，《成都市智能终端与智能体新品发布100》案例手册正式发布。该手册集中展示包括卡诺普高性能智能化冷弧焊接机器人在内的100个智能终端与智能体创新案例，呈现成都人工智能技术创新与产业应用的最新成果。

成都近年来深入实施“人工智能+”行动，2025年成都全市电子信息产业营收达到1.4万亿元，人工智能核心产业规模突破1500亿元，同比增长约39%；2026年上半年，人工智能核心产业规模达到1041.4亿元，同比增长38.3%，产业发展保持较快增长。

产业规模持续壮大的同时，成都人工智能创新能力和要素支撑不断增强。以此次大会为契机，成都也将进一步发挥产业基础、创新资源和应用场景优势，推动科技创新与产业创新深度融合，促进人工智能创新成果转化与产业化应用，加快打造具有全球影响力的人工智能全场景应用标杆城市。

本届大会由中国计算机学会(CCF)主办，成都市经济和信息化局成都市新经济发展委员会、成都市科学技术局、成都市发展和改革委员会、成都市投资促进局支持，CCF人工智能与模式识别专业委员会、新经济发展研究院iNED承办。