"3분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 전년 대비 13%↑"

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 올해 3분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 37억5천600만 제곱인치를 기록했다고 9일 밝혔다.

이는 전년 동기 출하량인 33억1천300만 제곱인치 대비 13.4% 증가한 수치다.

이전 분기 출하량인 35억7천300만 제곱인치와 비교하면 5.1% 증가했다.

SEMI 전자재료 그룹 산하 소위원회인 SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)의 미우라 마사츠구 회장은 "견조한 인공지능(AI) 관련 수요와 산업용 수요 개선에 힘입어 출하량이 증가했다"고 말했다.

이어 "AI 관련 수요는 첨단 로직과 메모리를 넘어 전력 반도체와 포토닉스(광자기술) 분야까지 지속적으로 확대됐다"며 "산업용 수요 역시 로보틱스와 AI 서버용 전원공급장치 분야의 수요, 범용 산업용 반도체의 수요 개선에 힘입어 확대됐다"고 설명했다.

실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재다.

최대 300㎜ 직경으로 생산되며, 대부분의 반도체가 제조되는 기판 소재로 활용된다.