半導體供應鏈東移：台灣的挑戰與區域布局新契機

半導體供應鏈正往東南亞加碼，但並不等於產業中心已從台灣往南移。關鍵就在產業所創造出來的「附加價值」；也就是企業把原料、零組件、設備耗材等投入後，經過設計、製造、封裝測試與技術服務後所新增創造出來的經濟價值。

丸紅經濟研究所主任研究員佐川未來，日前在「從東協半導體產業看比較優勢轉變」報告指出，製造業基於降低成本及分散風險等目的，以所謂「中國加一」方式將生產據點由中國移往東協等地的趨勢持續發展。馬來西亞逐漸成為全球重要封測基地，菲律賓形成積體電路封裝測試聚落，新加坡也持續吸引包括設計在內的半導體投資，泰國與越南也擴充後段製程。東協更在去年提出「東協半導體供應鏈整合框架」（AFISS），企圖從組裝、測試往研發、前段製程、人才與區域供應鏈整合推進。框架雖才剛起步，卻已清楚表達東協不願永遠停留在低附加價值環節。

馬來西亞憑藉其地緣政治的優勢，以及在封裝測試供應鏈的厚實基礎，近年逐漸在半導體全球供應鏈中崛起。過去東協靠低工資吸引製造業，如今AI、自動化普及，人工成本在設廠決策比重下降，流入東協的半導體投資卻沒退潮。企業主要看中的是供應鏈分散、地緣政治風險，以及多年電子製造累積的產業基礎。不過，從丸紅資料顯示，二○二二年東協電子產業附加價值率約百分之二十五，仍然低於台灣的百分之四十五。差距雖然不小，但東協努力補強的也正是設計、研發與人才等能提高產業附加價值的能力。不過，各國半導體條件與分工不同，要把外資轉成技術、人才與本土企業能力，也不是一紙框架就能完成。丸紅報告提醒若長期停留在組裝與測試，投資增加未必帶來持續的生產力提升。東協當前真正的考驗是能否把外資投資的廠房，進一步轉換成研發與技術的累積。

台灣在東協，聯電持續在新加坡投資擴廠並擴充矽光子產能；日月光也在去年啟用馬來西亞檳城第五座廠。這些布局若只被解讀為產業外移，就看窄企業布局。靠近客戶、分散產能與建立第二生產基地，本來就是地緣風險升高後的企業選擇。不過，台灣該留意東協搶的已不只是工廠。馬來西亞國家半導體戰略把IC設計、先進封裝、半導體設備與晶圓製造列為升級方向，並與安謀合作培養IC設計人才、提供技術授權。新加坡今年投入八億新幣推動半導體研發，重點放在先進封裝與先進光子如矽光子等。新馬兩國都在把製造優勢往知識與研發端拉高。

台灣可利用東協據點貼近市場、分散風險；先進製程、先進封裝研發、IC設計、關鍵設備整合與核心人才，則要在台灣持續拉高門檻。全球供應鏈競爭已不只是工廠設在哪裡，而是產能跨國布局之後，關鍵技術、研發能力與供應鏈主導權究竟掌握在誰手中。台灣要守住的是持續領先的技術能力，以及整合全球供應鏈的主導地位。東協半導體崛起與其視為威脅，不如看成台灣產業向南延伸新腹地。只要核心技術留得住、產業升級跑得快，並能把東協製造能量納入台灣主導的區域供應鏈，亞洲半導體版圖重新洗牌未必是台灣失去優勢，反而可能是台灣走向區域網絡新機會，並把台灣的產業影響力帶得更遠。