精材與台積電簽逾7年產能外包協議！發債150億建中科廠、2029年量產

半導體封測廠精材（3374）今（13）日公告，董事會決議通過與台積電（2330）簽訂長達7年的產能外包協議，深化長期策略合作關係，雙方將於先進封裝後段製程展開合作。精材計畫發債籌資150億元，於台積電中科廠建置產線，由精材負責生產及相關營運，第一期產線規劃2029年量產。

精材表示，此次合作主要為深化與台積電的長期策略夥伴關係，共同滿足全球高效能運算（HPC）晶片強勁的產能需求。隨著AI、HPC及資料中心應用快速普及，市場對先進封裝技術產能需求呈現結構性成長，精材將透過台積電的支持，投入生產設備及自動物料搬運系統（AMHS）等資本支出，並負責製造與產線營運。

精材指出，將結合自身封測營運經驗，在台積電先進封裝技術與製造能力支援下，確保新產線的技術規範、品質及良率符合台積電與全球頂尖客戶的要求，成為先進封裝供應鏈中oS模組的生力軍。雙方產能外包協議期間自2026年11月13日起至2033年12月31日止。

此外，精材董事會也通過辦理發行新台幣150億元轉換公司債，以支應初期產能建置需求。