網通廠稜研科技將於9月22日創新板掛牌 承銷價定為60元

稜研科技董事長張書維。（記者王憶紅攝）

〔記者王憶紅／台北報導〕網通廠稜研科技（7812）配合創新板上市前公開承銷，此次辦理上市前現金增資發行新股3980張，其中保留15% 由員工認購，其餘 3383 張全數採詢價圈購方式辦理，詢圈參考價區間為 60 至 62 元，最終承銷價定於60元；預計9月22日掛牌。

稜研產品涵蓋毫米波研發與驗證儀器、樂高式相控陣列天線與次系統模組，應用於5G/6G、衛星與國防產業。稜研指出，近年模組業務占比持續攀升，公司並訂下2027年模組營收占比突破50%的目標。

根據Mordor Intelligence統計，全球毫米波技術市場規模2025年約45.2億美元，預估2031年將成長至169.3億美元，年複合成長率（CAGR）達24.60%。6G方面，太空經濟部分，根據世界經濟論壇與麥肯錫報告，全球太空經濟規模將自2023年的6300億美元，成長至2030年的1.16兆美元，成長幅度逾80%。

稜研董事長張書維表示，稜研的寬頻通訊、國防通訊、多軌衛星三大應用市場已陸續由驗證階段邁入交付與量產，其中，寬頻通訊領域已成為新興市場電信商大型毫米波專案的少數合格供應商之一；國防通訊領域成功切入中東地區AESA相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，並進入實機交付與驗測階段；多軌衛星領域則與美商 Comtech 合作開發「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，已完成多顆在軌衛星端對端連線測試。

張書維表示，稜研採Fabless輕資產模式，生產製造100%委外，並深度整合台灣半導體與封測供應鏈，打造符合國際局勢的非紅供應鏈，技術能力亦已獲多家Tier-1客戶認證，量產機制逐步就緒。