東台跨足半導體與AI領域 訂單佔比達4成

東台（4526）從傳統工具機跨足半導體與 AI 領域，今年首度整合電子設備事業與工具機事業共同參加半導體大展，東台董事長嚴瑞雄表示，工具機、PCB相關應用於半導體領域約佔訂單4成。

東台參加SEMICON Taiwan 2026，整合兩大事業群在半導體展上展出晶圓研磨、封裝平坦化設備與半導體設備關鍵零組件高精度加工技術成果。

東台的電子設備事業部在研磨與減薄技術方面，主要攻入半導體上游基板與晶圓減薄製程，部分機台已順利出貨。雷射加工設備則打入CoWoS封裝半導體先進封裝製程，單一客戶下單10台，預計2027年上半年全數交完。刨平機應用於封裝製程，已有2台交貨；研磨機現階段特別聚焦於碳化矽（SiC）前段長晶與基板的加工應用。至於工具機部門聚焦於半導體晶圓製造上、中、下游的關鍵零組件與耗材加工設備，以及封裝製程中的耗材加工；正與先端高階設備大廠合作進行下一世代的製程開發。

談到訂單結構，嚴瑞雄指出，東台電子事業部約佔 30%，工具機事業部約佔 70%，但其中又有約 20%最終用戶為半導體設備、耗材加工等相關領域，因此整體電子與半導體相關約40%。至於其他傳統領域，如航太與東南亞的傳統汽機車產業則佔6成左右。

嚴瑞雄也說，電子與半導體相關接單與去年相比，成長幅度約達一倍，整體接單與營運自今年8 月、9 月回升，工具機與PCB設備訂單同步大增，符合年初預期，下半年表現應會優於上半年。