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大同今日發表模組化AI基礎建設解決方案「TTG AIDC CUBE」,整合電力、冷卻、能源管理、智慧監控及算力系統,宣示進軍AI基礎建設市場,僅需180天完成建置,董事長張榮華及總經理張松鑌分別致詞說明產品特點與市場需求。
AI-generated summary
Why It Matters
大同為老牌家電廠,近年持續耕耘AI資料中心商機,受惠AI快速發展,台灣與全球算力、電力需求同步攀升。
大同今日發表今日發表模組化AI基礎建設解決方案「TTG AIDC CUBE」。圖為董事長張榮華。(記者歐宇祥攝)
〔記者歐宇祥/台北報導〕老牌家電廠大同(2371)近年持續耕耘AI資料中心商機,今日發表模組化AI基礎建設解決方案「TTG AIDC CUBE」,整合電力、冷卻、能源管理、智慧監控及算力系統。董事長張榮華致詞時指出,此產品展現從電網端一路到機櫃端的一站式整合能力,宣示大同進一步跨足AI基礎建設市場,並僅需180天就可建置完成、讓算力落地。
受惠AI快速發展,台灣與全球算力、電力需求都同步攀升,看好資料中心基礎建設持續成長,高密度運算帶來的供電、散熱、建置速度及能源效率等挑戰,張榮華也表示大同從設備製造商走向「AI基礎建設整合商」,提供算力與電力,營運持續轉型,並看好AI資料中心帶動營運進一步成長。
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大同總經理張松鑌則說明,傳統資料中心已難以因應高密度AI運算與快速部署需求,未來AI資料中心將朝向模組化、標準化、彈性擴充發展。大同將電力、冷卻、監控及算力整合為標準化模組,縮短基礎設施建置到算力上線的時間,目前大同已經具備180天完成建置的能力。
張松鑌表示,大同公司的展示場域也已經建置2套冷卻系統,含中壓供電、變壓器與配電盤都是大同自有產品,未來可視客戶需求提供模組產品或電力、冷卻設備;展示場域包含氣冷與水冷機櫃,氣冷由外部冰水機供應冰水,搭配算力櫃內的冷通道與熱通道,水冷則以常溫水直接冷卻運算晶片,並考量輝達(NVIDIA)Vera Rubin的水冷需求。
大同說明,此次首度亮相的新產品「TTG AIDC CUBE」,核心概念就是模組化、標準化、快速部署。透過CUBE模組化架構,可依不同客戶的場域及算力需求彈性配置,並整合高效供電、冷卻散熱、能源管理、智慧監控及機櫃系統等關鍵功能。
相較傳統資料中心從規劃到建置往往需要較長時間,TTG AIDC CUBE透過標準化設計及預製化架構,目標實現「180天算力落地」,縮短從基礎設施建置到算力上線的時程,讓企業更快速回應AI應用需求,同時保有後續擴充彈性。
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What to Watch
AI outlook — possibilities, not facts
大同將透過TTG AIDC CUBE搶佔台灣及全球AI資料中心模組化基礎建設市場
Possible · Within months
Open Questions
- TTG AIDC CUBE的預期售價是多少?
- 大同目前已有多少客戶訂購或表達興趣?
- 該產品在能源效率方面較傳統方案提升多少?







