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AI晶片大廠超微（AMD）宣布加碼投資台灣AI供應鏈超過100億美元，並點名日月光為合作夥伴之一，激勵日月光投控股價漲停，創下617元新高價。
AI-generated summary
Why It Matters
AI晶片大廠超微（AMD）宣布將加碼投資台灣AI供應鏈超過100億美元，以擴大AI所需先進封裝產能。超微將攜手台廠相關供應鏈夥伴一同開發驗證新一代的2.5D橋接互連技術EFB，以提升晶片互連頻寬與能源效率。
超微點名，日月光股價飆617元新天價。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕AI晶片大廠超微（AMD）上星期宣布將加碼投資台灣AI供應鏈超過100億美元，以擴大AI所需先進封裝產能，點名日月光是合作夥伴之一，激勵日月光投控（3711）股價漲停鎖死住，突破6百元新高價，達617元，上漲56元，表現強勁，截至10點50分，成交量達2.35萬張。
超微將攜手台廠相關供應鏈夥伴一同開發驗證新一代的2.5D橋接互連技術EFB，以提升晶片互連頻寬與能源效率，用來支援未來Venice CPU及後續AI平台應用；日月光是合作夥伴之一。
因應AI強勁需求，日月光於日前法說會中宣布，調高今年先進封測（LEAP）業績將再增長10%，全年可望突破35億美元，並上修全年資本支出，再增加15億美元包括9億美元用於廠房基礎設施、6億美元購置機器設備，相當於資本支出從上季規劃70億美元調高至85億美元，上修幅度超過2成。
日月光投控今年先進封測（LEAP）業績成長優於預期，達35億美元之中有75%業績來自封裝、25%來自測試，測試業績中，晶圓測試（Wafer sort）約占比重75%、成品測試約占比重約25%。
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What to Watch
AI outlook — possibilities, not facts
日月光投控股價可能持續受惠於AI趨勢及AMD合作消息而維持高檔。
Likely · Medium term
日月光先進封測業務業績將持續成長，並可能超出預期。
Very likely · Medium term
Open Questions
- 具體合作項目細節
- AMD對日月光具體投資金額
- 新一代技術EFB的具體應用領域
- 對其他台灣供應鏈夥伴的具體合作內容
