삼성전자, AMD와 차세대 반도체 테스트 인프라 협력

삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 차세대 반도체 제조 테스트 인프라 고도화를 위한 협력에 나선다.

11일 업계에 따르면 AMD는 10일(현지시간) 6세대 '에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006' 시리즈 프로세서를 공개하고 삼성전자의 메모리·스토리지 제품과 결합한 구성을 소개했다.

AMD가 협력 대상으로 제시한 제품에는 삼성전자의 DDR5 RDIMM·MRDIMM과 PCIe 6세대 기반 PM1763 솔리드스테이트드라이브(SSD), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.2 기반 메모리 확장 모듈인 MD310 등이 포함됐다.

AMD의 신형 프로세서는 최대 256개 코어와 PCIe 6세대, CXL 3.1 연결성을 지원하며, 이전 세대 대비 최대 1.8배 향상된 처리량을 제공한다.

주요 활용처는 반도체 자동화 테스트 장비(ATE)를 비롯해 기업용 스토리지, 네트워크 보안 시스템 등 고성능 연산이 필요한 산업용 환경이다.

특히 반도체 테스트 장비에서 메모리와 저장장치의 검사 작업을 제어하고 여러 테스트를 동시에 수행할 수 있도록 지원한다.

삼성전자는 AMD와의 협력을 통해 차세대 메모리와 입출력 장치의 성능 검증에 필요한 연산 성능과 메모리 대역폭, 고속 데이터 처리 역량을 확보한다는 구상이다.

최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 "메모리와 입출력(I/O) 기술이 발전함에 따라 제조 테스트 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구에 대응해야 한다"며 "AMD와 협력해 이러한 역량을 당사의 제조 테스트 인프라에 도입할 수 있기를 기대한다"고 말했다.