奇鋐看明年ASIC營收超越GPU 水冷產能擴逾5成

散熱大廠奇鋐（3017）今於法說會指出，預期2027年特殊應用積體電路（ASIC）相關營收貢獻將超越圖形處理器（GPU），成為AI伺服器業務的重要轉捩點。隨著客戶持續升級運算平台，奇鋐規劃明年水冷產能擴充逾五成，並對未來數年的產品價格與出貨量成長維持正向看法。

奇鋐指出，2027年ASIC營收貢獻超越GPU的主要原因，在於大型雲端服務供應商（CSP）逐漸提高自研ASIC晶片的使用比例，帶動相關散熱需求成長。不過，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等GPU業者仍是重要客戶，公司將持續投入研發資源，與客戶共同開發下一代晶片、系統及機櫃散熱方案，同時積極接觸新興AI晶片業者，提前布局未來產品需求。

因應AI伺服器散熱需求擴大，奇鋐規劃2027年水冷產能擴充50%以上，機箱產能也將持續增加，擴產仍以越南為主。公司已在越南購置新土地，現階段土地儲備足以支應後續擴產需求，並將視客戶需求增加冷卻液分配裝置（CDU）相關產能。

資本支出方面，奇鋐預估今年全年約150億元，明年將提高至150億至200億元，主要用於越南擴產，另將在中國添購設備。公司指出，目前在手現金約800億元，暫無相關籌資計畫，將持續依照客戶需求安排產能與出貨。

技術布局方面，奇鋐表示，目前ASIC客戶已導入雙面水冷板，部分GPU客戶也開始採用，相關產品已交付客戶。由於雙面水冷板設計複雜度較高，加上散熱元件用量增加，有助於提高產品平均售價（ASP）。

預期至2027年底，GPU與ASIC運算晶片將全面朝液冷方案發展，CPU、記憶體及電源等周邊元件的液冷採用率也將逐步提升。隨著AI系統架構日益複雜，散熱方案已從單一晶片延伸至整機系統，過去幾代產品的散熱價值量至少呈現雙位數提升，未來仍有持續增加空間。

針對市場擔憂CSP資本支出過高、AI投資變現速度不及預期，奇鋐認為，對大型CSP而言，AI投資不只是短期報酬問題，更攸關企業長期競爭地位。從客戶訂單預測觀察，業者寧願超額下單，也不願承擔供應短缺風險，即使融資環境轉趨困難，仍將設法維持投資步調，奇鋐對產品價格及出貨量的成長趨勢，至少看到2028年至2029年。