聯電：明年ASP年增10％ 2029年AI營收比重逾25％

晶圓代工廠聯電（2303）今日召開法說會，聯電執行長王石看好今年的成長動能可延續至2027年，2027年綜合產品平均單價（blended ASP）可望年增10%，今年AI相關營收估接近3億美元，涵蓋電源管理、連接晶片、FPGA、先進封裝及矽光子，預期未來三年持續快速成長，2029年AI營收將占總營收逾25%，總營收以2029年為基礎，目標高於之前訂出三年內AI營收突破10億美元的規劃，矽光子預期2027年逐步放量，先進封裝於2028年擴大營收貢獻，即使計入新增折舊，新業務毛利率仍預估高於目前整體平均。

本次因應客戶需求，聯電追加約32億美元資本預算，針對矽光子積體電路（PIC）規劃月產能約1.8萬片，以新加坡為主；深溝槽電容（DTC）及矽電容月產能約2.2萬片，集中台南；薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器月產能約2萬片，配置於8吋產線，預計2028年底起裝機、2029年逐步擴充，2030年達規劃規模，仍與設備商協調加速交付及安裝。

聯電指出，1.6T光收發平台與多家大型雲端業者合作取得進展，DTC亦持續推進客戶驗證與產能規劃，目前AI基礎建設需求增速高於產能，尚未超前市場進行擴產，將依客戶承諾、產品時程及需求分階段建置，並觀察同業新增供給，即使完成現有規劃，預期需求仍高於供給能力。

在價格策略方面，2027年定價環境有望改善，聯電部分8吋與12吋製程供需轉為緊俏，AI電源管理及FPGA需求超過現有產能，訂單持續增加，因產品組合升級、原物料成本上揚、新增投資折舊也促使價格得以重新協商，聯電與客戶議價已自第三季展開，對2027年整體ASP年增10%具信心。