記憶體飆漲衝擊大！手機廠改用二手拆機料省成本 入門款率先採用

記憶體價格持續飆漲，手機廠商為控制成本，開始在入門及平價機種導入拆機記憶體（Reballed Parts），透過回收零件重新植球等方式降低物料成本。研調機構 TrendForce 最新研究指出，拆機料在智慧型手機市場的滲透率預估 2026 年達 3% 至 4%，2027 年更可能攀升至 7% 至 9%，顯示記憶體高價正改變手機供應鏈的成本策略。

所謂的「拆機料」，是指從已經報廢、損壞或舊的電子產品主機板上，透過加熱拆卸下來並經過重新加工後，再次投入市場銷售或使用的電子晶片或元件。

TrendForce 觀察，目前市場流通的拆機料以 LPDDR4X 4GB 為主，主要用於售價低於人民幣 1,299 元的 4G 手機。由於入門市場消費者對價格相當敏感，手機品牌藉由採用拆機料降低整機物料清單（BOM）成本，以維持產品售價競爭力。

TrendForce 預期，2027 年第一季 DRAM 價格漲幅可能進一步擴大，手機廠成本壓力將持續升高，未來不排除將降規元件及拆機料的使用範圍，從入門機種逐步延伸至更高價位產品。不過，拆機料對 2027 年智慧手機 LPDRAM 全年總耗用位元的影響仍有限，尚不足以扭轉 DRAM 合約價格走揚趨勢。

拆機料雖能短期降低成本，卻存在料源複雜、不同批次品質穩定度不一等問題，可能影響手機可靠性與使用壽命，甚至增加保固及維修支出。對手機品牌而言，如何在降低零件成本與維持產品品質之間取得平衡，將成為記憶體漲價環境下的重要考驗。