
知名供應鏈分析師郭明錤指出,台積電新一代先進封裝技術CoPoS預計於2028年下半年量產,輝達下一代AI晶片Feynman有望首批導入。該技術利用玻璃材料提升超大封裝經濟性,並鞏固台積電在先進封裝領域的領先地位。
AI-generated summary
郭明錤表示,若CoPoS順利推進量產,將有助台積電進一步鞏固其在先進封裝領域的領先地位,並有望延續相關技術優勢至2032年前後。(資料照)
〔財經頻道/綜合報導〕台積電董事長魏哲家日前股東會中透露,已建置新一代CoPoS試產線,引發外界關注。關於台積電新一代先進封裝技術CoPoS,知名供應鏈分析師郭明錤今(11日)整理5大關鍵要點,供投資人參考。
首先,郭明錤指出,CoPoS預計於2028年下半年量產。該技術主要用於提升9.5倍光罩尺寸以上超大封裝的經濟性,而輝達(NVIDIA)下一代AI晶片Feynman,有望成為首批導入CoPoS的產品之一。
第二,玻璃材料有2種主要應用形式。郭明錤指出,據業內人士透露,玻璃在CoPoS中用於2個不同的位置,包括310×310毫米臨時玻璃載體,以及250×250毫米試產與510×515毫米量產用玻璃面板,後續經加工後切割成單個玻璃芯基板。
第三,郭明錤指出,玻璃芯基板為三層堆疊結構,玻璃位於中間,兩側為ABF材料堆疊(ABF-GCP)。相關製程挑戰集中在玻璃加工,包括TGV(玻璃通孔)形成與銅填充/金屬化等關鍵步驟。
第四,郭明錤進一步釐清市場對CoPoS的常見誤解,包括CoPoS並非使用玻璃中介層,互連功能由晶片側RDL層、TGV/Cu互連與ABF增厚層共同完成;玻璃並未取代ABF,兩者為共存結構,以及晶片並非直接貼附於玻璃,而是位於ABF增厚層表面。
最後,郭明錤表示,若CoPoS順利推進量產,將有助台積電進一步鞏固其在先進封裝領域的領先地位,並有望延續相關技術優勢至2032年前後。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

San Francisco-based legal tech startup Harvey has introduced 'Harvey Tenet,' a new AI model built on the open-weight Kimi K3 base. The company claims the system offers state-of-the-art performance for complex legal tasks through specialized post-training.

China and the US are pressuring Southeast Asian nations to choose between rival artificial intelligence blocs, testing the region's long-standing non-alignment policy as Washington pushes Pax Silica and Beijing promotes Waico.
IMAX胶片摄影机之旅辽宁省科学技术馆独家展于8月21日至10月10日举办。展览依托全国最大IMAX银幕,展出初代IMAX胶片摄影机实物及诺兰《奥德赛》幕后档案,为沈阳影迷带来胶片电影工业科普盛宴。
中国国家市场监管总局公布,国际电工委员会(IEC)近日公布“IEC1906奖”获奖名单,中国共有44名专家荣膺该奖项,获奖人数创历史新高,覆盖新型电力系统、传统产业等多个关键领域。

The Chinese Ministry of Industry and Information Technology has granted Geely's subsidiary, Zhejiang Geespace Technology, a two-year trial permit for satellite IoT services, making it the first private company in China to receive such approval.

The 22nd Hong Kong Computer and Communications Festival opened in Wan Chai, featuring AI hubs, humanoid robots, and 3D printing. Financial Secretary Paul Chan Mo-po urged residents to adopt AI tools to remain competitive in the evolving digital landscape.