穎崴陳紹焜：CPO測試市占逾9成，看好2028年邁向大規模量產

半導體測試介面廠穎崴（6515）執行副總經理陳紹焜今（2）日透露，目前已有十多個CPO相關專案，涵蓋全球重要客戶，在可插拔或Socket形式的CPO測試市場，雖不敢說市占率達100%，但目前超過9成專案都採用穎崴的解決方案進行模組層級測試，未來也將積極發展晶圓級測試相關技術。

陳紹焜指出，CPO涉及的技術範圍相當廣泛，從過去以電訊號為主的測試，逐步加入光訊號，如今更朝向光電整合發展，測試複雜度也隨之提高，穎崴仍將聚焦測試本業，主要布局高速測試介面及相關解決方案，並持續延伸至不同測試階段。

在CPO測試布局上，穎崴目前將更多資源投入Insertion 3及Insertion 4，涵蓋封裝完成後及模組階段的測試；Insertion 2則也已布局相關晶圓級測試技術。陳紹焜表示，目前已有wafer level sensor solution及相關原型機台，並持續在客戶端進行測試與驗證。

穎崴早在2019年就開始布局CPO測試，當時台灣、甚至國際間對CPO的討論都還不多。陳紹焜指出，CPO測試涉及光學對位、波長、精度及速度等多項要求，CPO現階段最大的產業瓶頸並非「做不做得出來」，而是能否進一步做到自動化及規模化量產；CPO每個環節都面臨精度與速度的挑戰，尤其光學相關測試需要高度精準的對位及控制，若許多流程仍無法自動化，測試速度就難以提升，因此目前即使能夠完成CPO封裝，要進一步擴大至量產規模，仍有不少技術需要突破。

從市場發展時程來看，陳紹焜認為，2025年可視為CPO元年，2026年則開始逐步建置相關基礎設施及量產條件；若要進入自動化、可量產階段，預期2027年下半年可能先出現部分小量需求，但真正形成較大規模的市場，可能要等到2028年後。