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和碩將於2026年開放運算計畫全球高峰會中公布次世代AI基礎設施布局，透過輝達DSX AI工廠平台串聯數位孿生與實體製造，並展出Vera Rubin NVL72等全液冷機櫃級AI平台。
AI-generated summary
Why It Matters
和碩透過輝達DSX AI工廠平台架構與OCP開放架構標準，強化AI伺服器從設計到大規模部署的整合能力。
根據和碩規劃，公司透過輝達DSX AI工廠平台架構的工作流程，在製造基地將數位孿生模擬與優化連結實體產線。（資料照）
〔記者方韋傑／台北報導〕和碩（4938）揮軍2026年開放運算計畫（OCP）全球高峰會，公布次世代AI基礎設施布局，透過輝達（NVIDIA）DSX AI工廠平台架構，將數位孿生模擬與實體製造流程串聯，涵蓋自動化生產、散熱驗證及機櫃級穩定性測試，強化AI伺服器從設計、製造到大規模部署的整合能力。
和碩總經理暨共同執行長鄭光志表示，AI基礎設施的關鍵衡量標準，在於它能多有效率地從工程開發走向實際部署。和碩結合系統設計、垂直整合製造、符合OCP標準的架構，以及部署前的機櫃級驗證能力，協助客戶加速AI基礎設施從設計走向量產部署。
根據和碩規劃，公司透過輝達DSX AI工廠平台架構的工作流程，在製造基地將數位孿生模擬與優化連結實體產線，涵蓋自動化生產、散熱驗證，以及從系統到機櫃級的穩定性測試，推動AI基礎設施從工程開發走向實際部署。
產品布局方面，和碩此次展出輝達Vera Rubin NVL72機櫃級AI平台，整合72顆Rubin繪圖處理器（GPU）、36顆Vera中央處理器（CPU）及第六代NVLink高速互連技術，採用全液冷機櫃設計，展現高密度AI運算系統的整合與製造能力。
此外，和碩同步展示採用輝達HGX Rubin NVL8架構的全液冷系統，單一系統整合8顆Rubin GPU，搭配48U液冷機櫃，可依不同配置整合64顆或72顆GPU，擴大機櫃級AI運算產品布局。
針對代理式AI（Agentic AI）應用需求，和碩也展示輝達Vera CPU液冷系統及Groq 3 LPX，支援AI代理所需的運算協調、資料處理及低延遲推論應用，進一步擴展AI基礎設施產品線。
和碩提到，旗下平台採用OCP開放架構標準，涵蓋AI機櫃、加速運算、通用運算及儲存基礎設施，並展示採用超微（AMD）EPYC 9006系列處理器的運算與儲存平台，持續強化從單一系統到AI叢集及資料中心的整合部署能力。
Open Questions
- 次世代AI產品的實際量產出貨時間為何？
- 相關AI伺服器產品對營收的實際貢獻預期為何？
