教育部舉辦積體電路設計競賽，深化半導體跨域人才培育

AI、高效能運算及次世代通訊快速發展，懂晶片設計又能跨域整合的人才成為產業搶手新血。教育部今（31）日舉辦「2026積體電路設計研討會暨競賽頒獎典禮」，兩項全國大專競賽共吸引958組、1878人參加，學生從課堂走進實作，挑戰IC設計、生醫感測晶片、Edge AI加速器及環境功率管理系統等技術，讓人才培育與半導體產業需求接軌。

教育部資科司科長張寶儷表示，AI已快速融入智慧型手機、智慧終端及醫療照護等應用，晶片不只是科技產品核心元件，同時掌握晶片設計、AI運算及系統整合的人才，也成為台灣維持半導體產業優勢的重要關鍵。

為讓學生不只在課堂學理論，教育部推動「跨域智慧晶片設計人才培育計畫」，透過跨校教學聯盟串聯大學教學與研究資源，把智慧晶片設計、EDA工具應用、AI晶片及系統整合等技術納入課程與實作。張寶儷表示，計畫並導入「以賽促學」及問題導向學習，把產業真實問題轉化為實作課題，讓學生從發掘問題、技術設計到系統實作，累積解決問題及團隊合作經驗。

被譽為IC設計領域「奧林匹克競賽」的「2026全國大學校院積體電路設計競賽」，今年吸引795組、1410人參與，學生將課堂所學實際運用於IC設計，並獲新思科技（Synopsys）及益華電腦（Cadence）贊助獎金，增加與產業接軌機會。

另一項「2026跨域智慧晶片設計應用創新專題實作競賽」則有163組、468人參加，聚焦「智慧健康」、「智慧終端裝置」及「智慧環境」3大領域，作品涵蓋生醫感測晶片、Edge AI加速器及環境功率管理系統，並由產業專家及學者從技術創新、系統整合及實務應用價值等面向評選。

張寶儷表示，教育部未來將持續結合課程、實作、競賽及產學合作，培育兼具晶片設計、系統整合及跨域創新能力的新世代人才，讓學生在校期間累積實戰經驗，並將所學與產業需求接軌，為台灣半導體產業培育更多人才。