臻鼎董座沈慶芳：供給缺口未見紓緩！光模組/IC載板業務高速成長

臻鼎集團董事長沈慶芳（中）加速擴產，搶攻AI世代高階PCB市場。（記者卓怡君攝）

因AI（人工智慧）與HPC（高速運算）需求強勁，缺貨與漲價成為AI相關供應鏈去年以來的關鍵字，全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳今日表示，AI供應鏈的供給缺口還未看到紓緩，臻鼎正全力加速擴產，光模組相關業務2027年可再倍數成長，隨著高階HDI及IC載板業務快速成長，預估2028年HDI營收比重將首次超越軟板，2030年軟板營收比重將降至30%以下，HDI營收比重則提高至37-38%。

臻鼎過去以軟板為主，隨著AI時代來臨，迅速轉向HDI、IC載板等硬板相關產品發展，沈慶芳指出，依照集團最新規劃，2030年軟板營收比重將降至30%以下，HDI提高至37-38%，載板營收比重可逾20%，光模組相關業務也是一大成長動能，今年光模組業務翻倍成長，明年同樣是倍數成長。

臻鼎在TPCA Show 2026全面展示集團在AI伺服器、高速光通訊、AI 終端設備及前瞻研發等領域的最新技術布局與研發成果，展現從AI基礎建設到智慧終端的全方位PCB解決方案。臻鼎表示，此次展出聚焦AI基礎建設、AI終端應用及前瞻研發三大領域。在AI基礎建設方面，展示應用於AI 伺服器GPU/ASIC、CPU 及網路交換器的高階 PCB，以及涵蓋 800G、1.6T 與XPO、NPO 等新世代高速光通訊應用的相關產品；在AI終端應用方面，則涵蓋 AI 眼鏡、折疊手機、AI PC、低軌衛星、機器人及先進駕駛輔助系統（ADAS）等多元應用，展現集團從雲端運算、通訊網路到智慧終端的完整產品布局。同時，現場亦介紹前瞻研發中心在訊號與電源完整性、熱管理、材料特性分析、精密量測及AI 模型等領域的研發能力，展現臻鼎持續推動高階PCB技術升級的深厚基礎，集團透過One ZDT 整合軟板、高密度連接板、高多層板、IC載板等完整產品技術，並結合跨領域研發與製造資源，掌握AI產業從雲、管到端的技術升級機會。