리사 수 "삼성·SK 핵심 파트너…HBM 협력 여러 세대 간다"(종합)

"한국과 3∼5년 이상 장기 파트너십 중요"

AI·게이밍 결합 가속…APU·휴대용 기기까지 머신러닝 확대

(서울=연합뉴스) 권하영 기자 = 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI)과 게이밍을 모두 컴퓨팅의 핵심 영역으로 꼽으며, 두 기술을 결합해 고성능 컴퓨팅을 필요로 하는 모든 이용자를 지원하겠다는 비전을 제시했다.

메모리 공급망의 핵심 파트너로 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]를 언급하며 한국과 5년 이상의 장기적 협력이 중요하다는 점도 강조했다.

◇ 리사 수 "AI·게이밍 모두 핵심"…한국 게이머 높은 평가

리사 수 회장은 7일 오후 서울 드래곤시티에서 열린 'AMD 게이머 데이' 행사에서 잭 후인 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장과 함께 한국 게이머들과 질의응답을 진행하며 이같이 밝혔다.

AMD 게이머 데이는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 핵심 컴퓨팅 자원을 제공하는 AMD가 한국 게이밍 커뮤니티와 직접 만나 최신 게이밍 기술과 비전을 공유하고 게이머들의 목소리를 듣기 위해 마련한 행사다.

수 회장은 "AI가 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 끌어올리고 있지만, 게이밍 역시 컴퓨팅의 매우 중요한 핵심 영역으로서 마찬가지로 매우 높은 성능을 요구한다"며 "고성능 컴퓨팅이 필요한 모든 소비자와 기업 사용자를 지원하는 것이 우리의 목표"라고 말했다.

이어 "여기에는 AI와 게이밍을 실제로 결합하는 것도 포함된다"며 "AI가 점점 더 중요해지는 만큼, 최신 제품에서는 라이젠과 AI를 결합한 모습을 보게 될 것"이라고 덧붙였다.

수 회장은 특히 게이머들의 높은 기준과 피드백이 기술 발전을 이끄는 원동력이라며 PC 게이밍과 콘솔 게이밍, 휴대용 게이밍 등 모든 영역이 AMD에 중요하다고 강조했다.

그는 "지난 10여년간 우리 게이밍 커뮤니티를 살펴봤을 때 라이젠 CPU와 라데온 GPU를 사용하는 한국 사용자들은 세계에서 가장 열정적이고 가장 뛰어난 성능을 보여주는 게이머들에 속한다"고 평가했다.

잭 후인 수석부사장은 AMD의 머신러닝 기술이 게이밍 경험을 개선하는 데 활용되고 있다며 관련 로드맵을 소개했다.

그는 게임 화면 업스케일링 기술인 FSR4와 FSR 레드스톤을 언급하며 "단순한 이미지 업스케일링을 넘어 프레임 생성·복원 등 기술까지 더해 게임을 더 빠르고 아름답게 만든다"고 설명했다.

또한 올해 안에 CPU와 GPU를 통합한 가속처리장치(APU)에 머신러닝 기술을 적용하고, 향후에는 휴대용 기기 전반으로 확대하겠다는 계획도 밝혔다.

AI 기술의 개발 방향에 대해서는 "개발자의 창작 의도를 대체하는 것이 아니라 더 빠르고 나은 작업을 할 수 있도록 도구를 확장하는 것"이라고 강조했다.

후인 수석부사장은 전 세계 10억대의 게임 기기에 AMD 기술이 탑재돼 있다며, 이를 큰 책임으로 여기고 플레이스테이션과 엑스박스, 스팀덱 등 다양한 플랫폼을 지속해서 지원하겠다고 밝혔다.

이날 행사에서는 경품 추첨 이벤트도 진행됐다. 추첨에 앞서 수 회장이 경품에 일일이 직접 서명을 남긴 것으로 전해지면서 당첨자들은 특별한 선물을 받게 됐다.

행사장 한편에는 참가자들이 직접 게임을 즐길 수 있는 체험존도 마련됐으며, 게임 캐릭터로 분장한 참가자들이 행사장을 오가며 사진 촬영에 응하는 등 행사장은 게임 축제를 방불케 하는 분위기로 채워졌다.

◇ "삼성·SK 핵심 파트너"…HBM·파운드리 협력 확대

수 회장은 이날 행사 직후 국내 언론들과 만나 삼성전자와 SK하이닉스를 메모리 분야 핵심 전략 파트너로 꼽고, "AI뿐 아니라 게이밍과 소비자 부문의 수요도 모두 매우 높다"며 "삼성전자·SK하이닉스를 비롯한 한국 내 파트너사와 긴밀히 협력하는 것이 핵심"이라고 강조했다.

그는 "한국은 매우 중요한 생태계"라며 "단순히 단기적으로 1년에서 3년 정도의 파트너십을 찾는 것이 아니라 중장기적인 3년에서 5년 정도 이상의 파트너십을 굉장히 중요하게 보고 있다"고 말했다.

그러면서 "공급망은 매우 복잡한 측면이 있다"며 "주요 공급 파트너사인 SK하이닉스와 삼성과 주요하게 협력하는 것이 중요하다고 생각한다"고 부연했다.

최근 AMD는 차세대 AI 가속기인 MI455와 헬리오스 시스템 출하를 시작했으며, 이들 제품에는 모두 4세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재됐다.

수 회장은 이와 관련해 "삼성과 SK하이닉스 모두로부터 큰 지원을 받았다"며 HBM 협력이 "한 세대에 그치지 않고 여러 세대에 걸쳐 이어질 것"이라고 말했다.

그는 메모리 공급이 타이트한 상황에서도 고객사와 협력해 메모리 사용량을 최적화하고 있다며, 파트너사들에는 최대한 빠른 증설을 요청하고 있다고 덧붙였다.

파운드리 협력에 대해서도 "삼성은 여러 영역에서 좋은 파트너"라며 파운드리를 포함한 다양한 분야에서 계속 협력 기회를 모색하고 있다고 언급했다.

수 회장은 이날 삼성전자·SK하이닉스 경영진과의 면담 계획에 대한 질문에 구체적인 일정은 밝히지 않으면서도 "SK하이닉스와는 이미 만났고 오늘 삼성도 만날 예정"이라며 "반도체 산업은 팀 스포츠인 만큼 파트너사들과 정기적으로 만나는 것을 중요하게 생각한다"고 말했다.