삼성 2나노 적용 딥엑스 AI칩, CES 혁신상 수상

인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 삼성전자[005930] 2나노 공정을 적용한 차세대 AI 반도체 'DX-M2'가 'CES 2027' 인공지능 부문 혁신상을 받았다고 10일 밝혔다.

DX-M2는 로봇과 산업용 기기에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 직접 실행하도록 설계됐다.

약 5와트(W) 전력으로 기기 자체에서 생성형 AI 추론을 구현해 클라우드 의존도를 줄이는 것이 개발 목표다.

딥엑스는 이달 초 칩 설계 데이터를 파운드리에 넘기는 테이프아웃을 마쳤다.

내년 3월 첫 시제품 칩을 확보하고 2분기 고객 평가용 샘플을 공급할 예정이다.

내년 4분기에는 초기 양산 물량 공급을 시작하고 2028년부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.

앞서 딥엑스는 지난해 8월 삼성전자 5나노 공정을 적용한 1세대 제품 'DX-M1'의 양산을 시작했다.

한편, 딥엑스는 CES 2024에서 3개 부문, CES 2026에서 2개 부문 혁신상을 받기도 했다.