華為宣佈新理論 稱2031年可達1.4奈米晶片

華為宣佈，到2031年，將實現1.4奈米等級的晶片。（路透資料照）

〔財經頻道／綜合報導〕中國科技大廠華為週一（25日）宣佈，他們已經找到一種方法，可以縮小與產業龍頭台積電（2330）之間的差距，這可能代表即使沒有先進的設備也能在先進半導體的製造領域取得突破。不過，消息一出也引發外界質疑，認為華為要追上台積電仍言之過早。

綜合外媒報導，目前，台積電的製程水準和華為及其代工夥伴中芯國際之間的技術存在約5年的差距。華為週一發表「韜（τ）定律」，這是一種用於提升晶片性能的新原理，因為業界已經無法單純靠縮小電晶體來提升性能。報導稱，華為已透過這項理論，在過去6年內成功設計並量產381款晶片。

華為稱，韜定律的重點在於縮短訊號和數據在晶片和運算系統中的傳輸時間。如果這項技術確實能夠應用，那麼即使中國在獲取最先進的半導體設備方面受到限制，這項技術仍能幫助華為提升性能和晶片密度。

華為表示，今年秋季將發表的麒麟晶片，將是首批採用這種邏輯折疊技術新架構的晶片。預計到2031年，將透過這項技術實現1.4奈米等級的晶片。產業龍頭台積電先前宣佈，1.4奈米製程將在2028年投入量產。

業界普遍認為，中國單靠傳統技術很難達到這一水準，因為華盛頓限制了中國取得先進曝光設備和其他重要的半導體技術，而華為目前也未能提供任何主張性能表現的獨立驗證數據。

消息傳出後，各界也充滿了質疑聲浪，直言華為公佈的仍只是「理論和未來的方向，並未證實自身生產能力」；分析指出，在美國阻擋中方取得艾司摩爾（ASML）的設備下，華為主要代工商中芯的最先進製程仍卡在7奈米，質疑華為有更進一步發展先進製程的能力；

另外也有分析提到，華為所稱的「邏輯折疊」技術似乎指的是混合鍵合（Hybrid Bonding），台積電已經利用這項技術多年，而新款的麒麟晶片仍是用中芯的老機器所生產，只不過是改了名字。而華為之所以會喊出1.4奈米，僅僅是性能相當而已，是否真的符合1.4奈米製程節點定義仍存疑。

華為一直處於北京推動半導體自給自足的最前線，多年以來，以美國為首的國家，一直試圖限制先進晶片及相關設備的出口，這在一定程度上限制了中國在AI領域的發展，在這樣的背景下，華為這一發表的戰略意義更顯突出。

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