브로드컴도 '순환금융'…"오픈AI 칩 구매용 67조원 조달 추진"

(서울=연합뉴스) 주종국 기자 = 브로드컴이 오픈AI가 양사가 공동 개발 중인 맞춤형 AI 칩을 구매할 자금을 지원하기 위해 아폴로, 블랙스톤 등 투자사들과 협의해왔다고 월스트리트저널(WSJ)이 소식통들을 인용해 7일(현지시간) 보도했다.

소식통들은 자금 조달 규모가 500억달러(약 67조원) 이상이라고 말했다. 다만 협상은 아직 초기 단계이며 거래 규모는 변동될 수 있다.

한 소식통에 따르면, 오픈AI를 위한 브로드컴의 자금 지원은 수 기가와트(GW) 규모의 오픈AI 칩 생산능력 구축이 포함될 수 있다. 이 계약은 연내 체결될 것으로 예상된다.

이번 계약은 오픈AI와 브로드컴이 브로드컴의 네트워킹 기술을 활용해 오픈AI의 맞춤형 칩을 공동 개발해 10GW를 구축하는 파트너십을 발표한 지 1년 만에 나온 것이다.

협약에 따라 오픈AI가 설계한 AI 칩·시스템을 브로드컴이 맞춤형으로 개발하고 공급하게 된다고 당시 양사는 설명했다.

브로드컴은 오픈AI가 구축 중인 데이터센터에 2026년 하반기부터 시작해 2029년 말까지 AI 가속기와 네트워크 시스템을 배포할 예정이라고 덧붙였다.

앞서 브로드컴은 앤트로픽이 구글 텐서처리장치(TPU) 리스료로 제공하는 600억달러(약 81조5천억원) 규모의 대출을 받는 과정에서 420억달러(약 57조1천억원)를 보증한 바 있다.

이에 대출을 제공하기로 약정한 뱅크오브아메리카(BofA), 씨티그룹, 모건스탠리 등 채권단은 브로드컴이 보증한 420억달러(약 57조1천억원) 규모의 선순위 담보대출을 다른 투자자들에게 매각하는 작업을 시작했다고 파이낸셜타임스(FT)가 5일 보도했다.

엔비디아 경쟁사인 브로드컴이 '순환금융' 지적을 받는 엔비디아의 고객 대상 금융 지원을 따라하는 모습이다.

엔비디아는 오픈AI가 미국 오하이오주 피크카운티에 건설 중인 데이터센터를 임차하는 데 필요한 비용 중 최대 1천50억달러(약 149조원)에 대해 보증을 제공하는 계약을 지난 8월 체결했다. 이 데이터센터는 엔비디아 AI 칩을 탑재한다.