삼성 반도체 부스 찾은 하정우 부위원장 "AI반도체 로드맵 확인"(종합)

'SEDEX 2026' 개최…삼성전자, 첨단 패키징·차세대 메모리 전시

(서울=연합뉴스) 김민지 강태우 기자 = 하정우 국가AI전략위원회 부위원장은 14일 서울 코엑스에서 열린 '제28회 반도체대전'(SEDEX 2026)의 삼성전자 부스를 찾아 "반도체 산업의 글로벌 넘버원 기업으로, 앞으로 AI와 반도체를 연결해 어떻게 발전할 수 있을지 로드맵을 확인할 수 있었다"고 말했다.

하 부위원장은 삼성전자 부스에서 약 10분간 머무르며 삼성전자의 'zHBM', 파운드리(반도체 위탁생산) 기술과 현황 등에 관해 다양한 질문을 이어갔다. 또 용인 반도체 클러스터 국가산단 투자 진행 상황도 점검했다.

그는 "피지컬 AI 분야에서 삼성전자 제품들이 얼마만큼 기여하고 있는지 확인했다"고 말했다.

한국반도체산업협회가 주관하는 이번 전시회에는 메모리와 시스템반도체, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전반에서 300여개 기업이 참가한다.

삼성전자는 14일부터 16일까지 참가해 'AI 시스템 설계'를 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 전시 공간을 마련했다.

특히 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템LSI, 첨단 패키징을 아우르는 반도체 기술 역량을 소개했다.

삼성전자는 메모리 분야에서는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E(7세대)와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 전시했다. 또 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3차원(3D) 메모리 기술 기반 'zHBM'과 엣지 AI에 최적화된 3D 낸드 설루션 'zNAND-O'의 모형도 공개했다.

파운드리에서는 4나노 공정 기반 HBM4E 베이스다이와 첨단 패키징 기술인 '2.3D 큐브-E', '3D 큐브-H', 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼 등을 선보였다.

시스템LSI는 서버용 메모리 모듈에 필요한 핵심 칩을 통합 제공하는 'DIMM 설루션'과 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 전시했다.

삼성전자는 올해 신설한 반도체 클러스터존에서 주요 생산·개발 거점과 용인 국가산업단지 조성 계획도 소개한다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조원을 투자할 계획으로, 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있다.

산단에는 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 입주해 제조와 연구개발, 협력사가 연계된 반도체 생태계를 구축할 예정이다.