友達搶攻AI先進封裝！彭双浪：不做封裝公司、要當關鍵供應商

AI晶片朝大型化發展，帶動玻璃基板在先進封裝領域的應用商機。友達光電（2409）董事長彭双浪今（17）日表示，友達將運用過去30年累積的玻璃加工技術，切入高階AI晶片先進封裝供應鏈。他強調，「我們不是要做封裝公司，而是要成為他們的關鍵供應鏈」，預期Glass core相關技術2至3年內逐步成熟。

彭双浪指出，隨著AI晶片尺寸愈來愈大，對基板平整度、散熱及線路密度的要求也愈來愈高，傳統基板逐漸面臨技術限制，「玻璃基板是下一代先進封裝的共識，只是看誰能夠最快做出來」。

對於外界質疑友達過去以面板業務為主，如何跨足半導體先進封裝，彭双浪表示，友達並非從零開始，過去開發低軌衛星天線時，便已累積與扇出型面板級封裝（FOPLP）具有共通性的製程技術，包括玻璃鑽孔、金屬化及重布線層（RDL）等，相關技術過去應用於玻璃衛星天線，如今可進一步延伸至先進封裝領域。

彭双浪強調，友達最熟悉的就是玻璃材料及加工製程，未來將以此為基礎發展Glass Core玻璃核心基板，提供玻璃通孔（TGV）、金屬化及重布線層等相關製程，成為半導體先進封裝產業鏈的重要供應商。

他進一步說明，友達不是要做封裝廠，也不會自行完成整顆IC封裝，那是台積電、日月光等專業業者的工作，友達專注的是在玻璃上進行鑽孔、製作線路及金屬化加工，與既有半導體供應鏈合作。

至於外界關心友達是否有機會與台積電、英特爾等大廠合作，彭双浪表示，目前已與客戶進行多項技術討論，未來將依客戶需求及商業模式，決定提供玻璃基板、玻璃中介層（Interposer）或其他加工製程，未透露具體合作對象。

他也強調，友達並非半導體產業的新兵，旗下友達晶材早已布局半導體相關業務多年，隨著太陽能業務退出，目前營收已全數來自半導體領域，並與國內晶片大廠維持良好合作關係，成為集團拓展半導體供應鏈的重要基礎。

至於技術進展，彭双浪指出，未來仍須配合客戶需求進一步開發，預期2至3年內技術逐步成熟。