均華：先進封裝設備訂單滿載，能見度達明年第三季
均華董事長梁又文與總經理石敦智表示，受惠AI晶片需求，先進封裝設備市場成長超乎預期，下半年黏晶機營收貢獻將超越晶片挑揀機。
Quick Look
半導體設備廠均華董事長梁又文與總經理石敦智表示，先進封裝設備訂單已排至明年第三季。受惠於AI晶片需求，黏晶機（Die Bonder）市場價值大增，預計下半年營收貢獻將超越晶片挑揀機（Chip Sorter）。
AI-generated summary
Why It Matters
均華自2013至2014年間投入先進封裝技術，目前產品應用於Chiplet、HBM及CoWoS等異質整合領域。
半導體設備廠均華（6640）董事長總經理石敦智今（31）日表示，先進封裝設備市場成長速度超乎想像，「目前在手訂單真的很滿，且持續增加中」，訂單已經看到明年第3季，未來6至7個月將進入大客戶營收入帳高峰，下半年黏晶機（Die Bonder）營收貢獻將超越晶片挑揀機（Chip Sorter）。
石敦智指出，過去全球各類Bonder市場合計僅約新台幣200億元，現在光是先進封裝的Bonder市場就可能達好幾百億元，由於AI晶片價值大增，一旦黏晶或對位製程出現問題，損失相當可觀，也連帶推升設備價值，若以國外設備價格來看，單機價值可能相差5至10倍。
石敦智表示，過去半年出現「出貨越多、訂單越多」的現象，在手訂單持續攀升，為因應客戶產能需求，持續透過聯盟擴充產能，目前約九成設備由母公司均豪（5443）協助生產，但「市場缺口還是超乎預期」。
均華2013至2014年間即投入先進封裝相關技術，歷經逾十年與客戶共同驗證及演進製程，目前Chip Sorter可應用於晶粒辨識、分類與重新排列，Die Bonder則因應Chiplet、HBM及CoWoS、SoIC等異質整合應用，持續提升高精度對位與黏晶能力，並導入AI視覺與演算法強化辨識效率。
石敦智透露，Chip Sorter業務仍持續擴增，但隨著先進封裝需求推升，Die Bonder成長速度更快，營收占比已由過去的9%、14%，一路拉升至22%，加上高階機種貢獻帶動，下半年Die Bonder將正式超越Chip Sorter，成為重要營收來源。
Open Questions
- 未來產能擴充的具體規模為何？
- 大客戶的具體營收貢獻佔比預期？
