Quick Look
網通廠正文宣布與印度Dixon Technologies深化戰略合作，透過合資公司擴大光收發模組與高速光連接解決方案的在地化生產，以強化全球供應鏈韌性，並預計於今年第四季開始出貨高階800G及1.6T光模組產品。
AI-generated summary
Why It Matters
正文科技透過與印度Dixon Technologies的合資公司，旨在強化光通訊產品的在地製造能力。此舉旨在應對全球對高速光連接解決方案日益增長的需求。
網通廠正文（4906）宣布，與Dixon Technologies （India）透過在印度的合資公司深化戰略合作，擴大光收發模組（Optical Transceivers）、雙向光元件（BOSA）及其他高速光連接解決方案的製造與市場佈局。
正文指出，此合作除了是呼應印度對光收發模組、BOSA 及其他高速光解決方案在地製造日趨重視的趨勢，且透過結合正文的技術與產品開發能力，以及 Dixon 的在地製造與供應鏈優勢，雙方得以在印度實現可擴充的在地化生產，更完善正文的全球製造佈局，進一步強化區域多元化與整體供應鏈韌性。
正文積極布局光通訊，其中，低速光模組與數據中心網路設備已陸續出貨，而高階 800G、1.6T 光模組則可望自第4季開始出貨。
正文說，此合作結合正文在光通訊、光電整合及產品開發的專業技術，以及 Dixon 在印度的製造規模、供應鏈實力與市場優勢，打造出一個可彈性擴充的平台，全面服務印度及全球的寬頻、電信、雲端、資料中心與 AI 基礎建設市場。
正文指市場大其光通訊產品組合，解決方案規格涵蓋 1G 至 1.6T，包含光收發模組、SFP、BOSA 及高速光連接解決方案，藉由 EIC-PIC 光電整合與先進製造能力，正文正推進其 800G、1.6T 及下一代光電整合技術的藍圖，以滿足由 AI、雲端與資料中心基礎建設所帶動的高頻寬與高效能連接需求。
正文也將參加今年 10 月 7 日至 10 日在印度新德里舉行的「印度行動通訊博覽會」（India Mobile Congress, IMC 2026），展示其 1G 至 1.6T 的光連接產品組合，以及應用於寬頻、電信與 AI 資料中心的解決方案，包括光收發模組、BOSA包括光收發模組接技術。
What to Watch
AI outlook — possibilities, not facts
正文將於今年第四季開始出貨800G及1.6T高階光模組。
Very likely · Within months
Open Questions
- 合資公司的具體投資金額為何？
- 預期對正文第四季營收的具體貢獻佔比？
