SK하이닉스, 'OCP 글로벌 서밋'서 차세대 AI 메모리 기술 제시

SK하이닉스는 지난 12∼15일 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 'OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋'에서 차세대 인공지능(AI) 시대 메모리 기술을 선보였다고 16일 밝혔다.

OCP 글로벌 서밋은 전 세계 IT·반도체·서버·데이터센터 기업이 참여하는 연례 기술 콘퍼런스다. 올해는 AI 발전을 뒷받침할 인프라 기술이 화두였다.

SK하이닉스는 전시 공간을 둘로 나눠 전면에는 현재 주력 제품을 소개하는 '메모리 섹션'을 배치했고, 후면의 넓은 공간에는 '시스템 데모' 섹션을 마련해 차세대 서버 생태계를 구성할 메모리 설루션을 전시했다.

시스템 데모 섹션에서는 CMM-DDR5, MARS, CMM-Ax 등 세 가지 솔루션을 소개했다.

'CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5'는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 인터페이스 규격을 기반으로 여러 서버가 필요한 만큼 나눠 쓸 수 있는 메모리 풀을 공유해 자원 활용 효율을 끌어올린 메모리 솔루션이다.

이번 전시에서는 CXL 3.2 기반으로 이전 세대보다 대역폭을 2배 이상 높이고, 에너지 효율도 약 30% 개선한 2세대 제품(256GB)을 공개했다.

MARS는 메모리를 중심으로 파트너사의 솔루션을 하나의 랙에 통합해 효율을 극대화한 차세대 시스템이다. CMM-Ax는 메모리 안에서 직접 연산을 수행해 데이터센터의 전력과 비용 부담을 줄이는 솔루션이다.

전시와 함께 진행된 발표 세션에서는 김호식 SK하이닉스 메모리 시스템 리서치 담당 부사장과 개발 현장 실무진이 메모리 중심 서버 시스템과 주요 메모리 기술 성능에 관해 소개했다.

SK하이닉스는 "메모리를 중심으로 AI 기술이 계속 발전해 나갈 수 있도록 기술 혁신을 지속하겠다"고 말했다.