台積電明年1月起全面漲價 晶圓代工喊漲3-6%

〔財經頻道／綜合報導〕台積電晶圓代工再傳漲價！據供應鏈人士透露，台積電已確定自2027年1月起，依不同製程調整晶圓出片（Wafer Out）價格，漲幅約3%至6%，其中2奈米、3奈米等先進製程漲幅居前。與此同時，台積電部分產能已處於滿載狀態，8吋晶圓廠產能利用率甚至超過100%，整體訂單能見度更一路延伸至2030年。

《Digitimes》報導指出，此次調價不僅牽動台積電客戶的投片成本，也可能進一步擴散至晶圓代工、封裝測試、IC設計及半導體材料等供應鏈。供應鏈人士指出，由於2奈米、3奈米產能供不應求，加上CoWoS先進封裝瓶頸尚未完全解除，客戶即使面對價格上調，也難以在短期內轉換供應商。

報導指出，台積電這波漲價並非所有製程一視同仁，而是依製程與產品類別分級調整。其中2奈米、3奈米等高價先進製程需求強勁，客戶仍在排隊搶產能；至於成熟及特殊製程，則會依產品、產能利用率及客戶狀況個別議價。

值得注意的是，AI需求正成為推升晶圓代工需求的重要力量。過去外界談到AI晶片，焦點多集中在GPU、ASIC及高頻寬記憶體（HBM），但隨著AI資料中心持續擴建，需求也逐漸外溢至PMIC、MCU、MOSFET、驅動IC、類比IC、MEMS、混合訊號晶片及感測器等產品，連高速光通訊元件、矽中介層與封裝材料也同步受惠。

由於１台AI伺服器所需的晶片種類與數量，比過去更加複雜，從運算、電源、網路通訊到光通訊都有需求，使晶圓代工廠受到的AI需求帶動範圍進一步擴大。報導指出，世界先進2026年8吋晶圓代工市場已呈現供不應求，訂單能見度約3至5個月，目前產能利用率超過90%，下半年需求仍維持強勁。

漲價效應也可能向整條半導體供應鏈延伸。聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續公布漲價策略，相關漲價效應預計延續至2027年。過去受到消費性需求疲弱影響、產能利用率偏低的成熟製程廠商，近期隨著AI相關晶片訂單回溫，產能排程明顯改善，議價能力也隨之提高。