財政部：2026年1-8月電腦及其附屬單元出口占比33.5%躍居首位，積體電路次之

財政部表示，2026年1-8月我國前10大貨品出口集中度逾8成，以電腦及其附屬單元占33.5%居首。（記者鄭琪芳攝）

〔記者鄭琪芳／台北報導〕財政部表示，美中貿易戰以來，台商返鄉布建產能，加上近年AI快速發展，帶動「電腦及其附屬單元」出口激增，今年前8月占總出口達33.5%躍居第1大，超越「積體電路」的33.1%，兩者合計約占總出口3分之2；「手機及其他通訊器具」取代手機地位前進至第4名；「石油煉製品」為前10大中少數傳產，在貨品結構轉變及競爭加劇下，排名及占比均下滑。

財政部說明，我國出口貨品結構日益集中，以 HS（國際商品統一分類） 4碼商品劃分，計有1200餘項，前10大占比於2019年突破5成，2023年破6成，2025年超過7成，今年1-8月已占逾8成。觀察出口貨品排名變動，近年「電腦及其附屬單元」出口激增，2026年前8月占總出口高達33.5%，超越「積體電路」的33.1%，躍居第1大，兩者合計約占總出口3分之2；「生產半導體等機械」受益於國際間競相布局半導體產業鏈，推升相關設備出口動能，躋身第8大出口商品；「手機及其他通訊器具」隨交換器及路由器等通訊器具與零件出口成長，取代手機地位前進至第4名。

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市場方面，今年1-8月前10大出口貨品主要銷往美國、中港及東協，且多集中於少數市場。「電腦及其附屬單元」因涵蓋伺服器、顯示卡等產品，與非紅供應鏈國際分工及資料中心建置需求密切相關，出口市場以美國為主，占比逾6成，東協約占 2 成；「積體電路」主要供電子產品組裝及加工使用，近半數出口至中港，東協占2成5居次。

另，「電腦等零附件」及「手機及其他通訊器具」以美國為主要市場，約占4成及6成；「儲存媒體」則並重美國及中港市場，均占3成以上；「平面顯示模組」及「半導體裝置及 LED 等」高度集中於中港，各占79.4%及57.6%；至於「生產半導體等機械」及「印刷電路」市場分布相對分散，主要銷往東協及中港。

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