白埔產業園區動土 總統賴清德稱將創造3000億產值與4000個就業機會

「白埔產業園區」舉辦動土典禮。（總統府提供）

高雄市「白埔產業園區」21日舉辦動土典禮，內政部表示，白埔產業園區是全臺首座以先進封裝為核心的產業園區，也是南部半導體S廊帶的重要節點。

總統賴清德表示，白埔園區面積近89公頃，預計每年可創造約3,000億元產值與超過4,000個就業機會，自2023年申設以來，高市府團隊短短3年間即順利完成環評、都市計劃審議、經濟部核准許可及開發商遴選，並同步推動招商。園區都還沒有動土，廠商就率先布局，這個就是高雄人引以為傲的「緊緊緊」。本園區作為全國首創的「半導體先進設備與材料驗證基地」，不僅可縮短新技術導入量產的時程，更補齊了南部半導體生態系最關鍵的拼圖，為均衡台灣跨出極為重要的一步。

內政部表示，除積極協助高雄市政府完成都市計畫變更及相關建設規劃，也將配合園區建構完善的聯外交通系統，加速推進高雄新市鎮三期的開發，為產業打造優質的發展環境。

內政部表示，白埔產業園區面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃。未來將聚焦半導體先進封裝材料、設備及相關供應鏈發展，並串聯楠梓、仁武、橋頭等既有產業聚落，擴大南部半導體產業鏈效益，尤其將來台積電、日月光、鴻海等指標大廠進駐園區後，可成為帶動北高雄產業升級與高品質就業的核心引擎。

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市長陳其邁指出，在中央與地方密切合作下，高雄近年招商成績斐然，累計吸引投資超過2.7兆元，帶動市民可支配所得與薪資成長率名列六都前茅，實質提升市民生活品質。為了迎接產業大廠進駐，市府已超前部署全方位的周邊配套，包括新建國道岡山第二交流道與橋頭科學園區交流道、延伸捷運路網、規劃醫療與教育資源，並於大鵬九村等周邊區域興建約500戶社會住宅，提供完善的就學與居住環境。

根據市調與實價登錄顯示，鄰近白埔產業園區約10分鐘車程的岡山白米地區與岡山87期重劃區一帶，新案實價登錄已出現4字頭實登價；鄰近白埔的橋頭新市鎮，目前預售新案實登價也站上4字頭，部分戶別甚至逼近5字頭行情。