台企在江苏无锡开建AI算力高端电子基板材料研发制造总部

中新网无锡11月6日电 (孙权 唐娟)总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目(简称“项目”)，6日在无锡锡山经济技术开发区开工。

联茂(无锡)电子科技2002年由台湾联茂电子投资设立，主要从事印刷线路板基材(CCL)的研发生产，产品涵盖高阶铜箔基板、多层压合电路芯板、半固化片等，广泛应用于手机、新能源汽车等领域。

当前，联茂(无锡)电子科技生产线已满负荷运转，今年1月至9月营收28.94亿元，同比增长25.4%。

随着人工智能、高性能计算快速发展，全球AI算力需求激增，高阶覆铜板需求持续攀升，相关产品已是全球头部科技厂商的核心物料。立足产业风口，联茂电子加码布局无锡锡山，本次开工的项目集研发设计、智能制造、检测认证于一体，全面达产后预计年营收超100亿元(人民币，下同)。

联茂电子股份有限公司执行长蔡馨暳表示，企业在锡山深耕二十四载，受益于当地完备的产业链生态、精准政务服务以及面向高端制造的开放格局，最终选择把项目落地于此。

在同日下午举行的2026无锡锡山金秋招商合作恳谈会上，蔡馨暳还向现场客商代表抛出三大合作意向：一是补链强链，邀请AI算力、电子元器件、高端铜箔、智能装备等领域企业共建产业生态圈；二是联合创新，联动上下游伙伴、科研院所，攻关超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术；三是抱团拓市，依托联茂电子全球销售网络，携手分享AI产业万亿级市场红利。