
台勝科董事長郭文筆表示,今年上半年因新廠折舊攤提費用增加,獲利不如預期。展望下半年,矽晶圓市場全面好轉,8吋、12吋廠皆滿載,且與客戶溝通調漲價格已獲正面回應,預期下半年獲利可望優於上半年。公司正積極推動產品轉型升級,搶攻AI時代新商機。
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台勝科董事長郭文筆。(記者洪友芳攝)
〔記者洪友芳/新竹報導〕矽晶圓大廠台勝科(3532)今(11)日召開股東會,董事長郭文筆表示,今年上半年因新廠折舊攤提費用增加,導致獲利不如預期,展望下半年,面對矽晶圓市場全面好轉的有利環境,目前8吋、12吋矽晶圓廠皆滿載生產,且與客戶溝通調漲價格已得到非常正面的回應,台勝科有信心今年下半年的獲利可望優於上半年,未來的營運展望更是樂觀可期。
隨著AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求快速成長,郭文筆也指出,公司正積極推動產品轉型升級策略,透過提高先進製程產品比重、布局高階特殊規格矽晶圓及深化與客戶共同開發,搶攻AI時代帶來的新商機。
郭文筆表示,提高先進製程銷售占比,有助搶占高附加價值市場。台勝科持續導入日本母公司SUMCO的最先進技術,配合12吋新廠產能的逐步提升,先進製程的銷售占比將顯著提高,目前12吋產量占比已達七成以上,同時積極布局HBM高頻寬記憶體及先進封裝用的特殊規格晶圓,全力搶占AI時代最具爆發力的高成長市場。
他並說,AI先進封裝技術帶動多晶圓堆疊應用的快速普及,使得單顆晶片所需的矽晶圓面積大幅提升,台勝科除積極布局先進封裝所需的中介片外,更與客戶密切合作,開發最先進載板晶圓(Carrier wafer)、矽電容等相關產品,積極布局3D封裝用特殊晶圓。
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