銅箔基板需求飆增 聯茂CCL月產能3年內拼915萬張

終端市場對於PCB（印刷電路板）和CCL（銅箔基板）的需求和規格不斷擴增，聯茂（6213）加速擴充泰國和中國江西無錫廠產能，預估今年底集團CCL月產能將達570萬張，2029年可望增加至915萬張，3年內大增6成。（記者楊雅民攝）

〔記者楊雅民／台北報導〕終端市場對於PCB（印刷電路板）和CCL（銅箔基板）的需求和規格不斷擴增，聯茂（6213）加速擴充泰國和中國江西無錫廠產能，預估今年底集團CCL月產能將達570萬張，2029年可望增加至915萬張，3年內大增6成。

聯茂董事長陳進財表示，泰國廠有著地理位置上的優勢，針對低軌衛星（LEO）應用這類屬於美國國防、航太地緣政治上的考量，泰國廠皆能完全符合OOC的條件，泰國廠目前CCL月產能約30萬張，目前正積極擴充產能，預計年底月產能將達60萬張。

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泰國廠也已經啟動二廠60萬張的產能擴增計劃，預期至2028年底泰國廠CCL單月產能可達每月120萬張的產能，三廠還在規劃中，預估三廠全部完工後，CCL月產能將達180萬張。

陳進財指出，泰國廠有望持續受惠LEO產業發展及客戶發展朝OOC政策，目前公司已和各LEO應用PCB大廠及終端美系客戶認證，預期2026年底有望開花結果，2027年上半年開始會有營收貢獻。

江西無錫廠目前CCL月產能約165萬張，也正積極擴廠，集團預估隨著終端市場對於CCL的需求和規格不斷加速擴增，聯茂預估集團2026年、2027年、2028年、2029年CCL月產能將分別達570萬張、630萬張、825萬張和915萬張。

陳進財指出，聯茂持續深耕AI市場，高階膠系認證進度快馬加鞭，新一代AI資料中心所需要的M9等級LoWCTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，聯茂已於2025下半年通過主要美系AIGPU大廠及數家PCB 板廠認證。

繼M9材料通過美系AIGPU大廠認證後，聯茂今年3月的2026CPCA展推出M10超低損耗低延遲高速材料，M10材料也已開樣至各大AI科技大廠認證；高階伺服器CPU主板上，聯茂對應 PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵超低電性耗損材料也已於2025年通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證，預期於今年底、明年初陸續放量。

在交換器設計陸續自 800G升規至1.6T甚至是3.2T的傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

未來無論高速電子材料需求來自於AIGPU/ASIC AI CPU或高階同服器CPU和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

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