台積電計畫在嘉義科學園區增建五座先進封裝廠

台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）在嘉義科學園區興建中的先進封裝廠房於9月8日拍攝。照片：林益昌，台北時報

快速擴張：台積電計畫透過在嘉義科學園區增建五座先進封裝廠來增加投資，據報導所述。

由陳政輝／員工記者

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國家科技委員會已發出正式公告，徵求公眾對嘉義科學園區（嘉義科學園區）第二階段進一步擴建的意見，當地產業將此視為園區第三階段發展的起點。

嘉義科學園區位於該縣太保市。其發展將與其他南部科學園區分支連結，包括台南、高雄和屏東縣，以及中部科學園區和新竹科學園區，以形成全球最完整的人工智慧（AI）與半導體產業走廊，該會早前如是表示。

台積電（台積電，台積電）計畫透過在嘉義科學園區增建五座先進封裝廠來增加投資，據台積電的姊妹報《自由時報》昨日報導，引用半導體供應鏈來源。

若實現，台積電在該園區的先進封裝廠總數將達到十座，使其成為全球最大且最技術先進的封裝中心，報導所述。

台積電目前在該園區第一階段擁有兩座先進封裝設施。公司已於六月開始在第一階段進行量產，並已在第二階段安裝設備，報導所述。

在第二階段，台積電計畫建造三座封裝廠，第三階段已在施工中。公司的目標是於2031年前完成第二階段所有三座設施的建設，報導所述。

至於第三階段場址，估計面積為198.65公頃，主要租自台灣糖業公司（台糖），該會表示，該發展將聚焦於與AI、異質封裝、矽光子學、高速寬頻網路、量子技術及淨零排放相關的技術。

該場址將進行一個月的公開徵詢期間，以收集當地社區與各界意見。之後，將進行可行性評估與規劃，並送行政院核准後，才進入都市計畫與環境影響評估階段，該會所述。

來自英業達公司、超微半導體公司和蘋果公司對台積電晶圓於晶片上封裝技術的強勁需求，是台積電持續在嘉義科學園區擴充產能的主要驅動力，報導所述，引用業界觀察家。

第三階段的投資將有助於將該縣轉變為全球先進半導體封裝的生產中心，報導所述。

七月，台積電將今年的資本支出預測上調至600億美元至640億美元，高於四月宣布的520億美元至560億美元範圍。

除了台積電在美國、日本和德國的投資外，根據經濟部的資料，該公司在台灣目前擁有19座先進晶圓廠和晶片封裝廠，並正在新竹市、台中市、嘉義縣、台南市和高雄市興建13座額外的晶圓廠和封裝設施。

隨著台積電尋求在先進製程開發上保持對全球競爭者的領先地位，進一步投資正在規劃中，該部所述。

新聞來源：台北時報

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