貿聯-KY看旺2027年AI動能 HPC續添成長柴火

連接線束大廠貿聯-KY（3665）看好2027年營運展望，董事長梁華哲今天在法說會指出，明年主要成長動能仍將來自高效能運算（HPC），尤其是人工智慧（AI）相關業務，半導體設備及其他市場需求同樣強勁，對2027年營運維持高度樂觀看法。

貿聯指出，受惠AI基礎建設持續投資，今年前9月HPC業務營收年增77%，其中電力連接業務年增97%，數據連接業務年增49%。隨著AI運算系統功率持續提高，客戶對電力傳輸、頻寬及訊號完整性的要求同步提升，帶動相關產品需求，貿聯也持續推進銅線與光學互連產品的世代轉換。

光通訊方面，貿聯營運長Florian Hettich指出，旗下新富生的光學業務自今年1月以來，每月營收規模已成長超過1倍，獲利能力同步改善。公司今年陸續於OFC、Computex及OCP展示光學互連解決方案、共同封裝光學（CPO）交換器托盤及12.8T XPO收發器，並持續開發微型垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技術，擴大次世代光學互連布局。

在併購效益方面，貿聯新併購的新加坡Interplex第三季僅有7天營運納入合併財報，10月為首個完整合併月份，單月營收達6700萬美元，初期營運動能優於收購時的預期表現。集團未來將結合Interplex精密機械工程、機殼及子系統整合能力，搭配既有電力與光學連接技術，擴大AI機櫃基礎設施市場布局。

貿聯總經理鄧劍華表示，隨著AI機櫃架構日益複雜，電力傳輸、資料連接、機械結構及散熱系統需要更緊密整合，公司將聚焦差異化零組件、組裝及特定子系統，提升在客戶產品中的參與程度。貿聯也積極布局全液冷AI機櫃所需的高電流電力分配、冷板、歧管、液冷連接及漏液偵測等產品。

半導體設備方面，貿聯今年前9月半導體生產設備（SPE）業務營收年增48%，成長速度超越整體晶圓製造設備市場。鄧劍華指出，許多客戶對2030年及以後的設備投資仍抱持強勁預期，公司將持續擴大製造能力，爭取更複雜的設備組裝及子系統業務。

觀察市場不確定性因素，鄧劍華認為，HPC屬於長期投資週期，電力供應、網路及機房設施等部署限制都可能影響客戶部署時程。梁華哲則指出，雖然原物料價格上漲，但目前互連解決方案並未面臨重大材料短缺，貿聯將持續推動高附加價值新專案，維持營收成長及獲利能力。