台灣PCB產業2026年上半年強勢成長 年增23.9% 受惠AI基礎建設需求

受惠來自AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，台灣PCB廠商營運強勁成長。（路透）

〔記者卓怡君／台北報導〕受惠來自AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、HLC與HDI等高階產品需求成長，另一方面由於高階材料供應持續吃緊，加上原物料成本上升，推升PCB產品價格逐季調漲，根據TPCA（台灣電路板協會）調查，2026年第二季台灣PCB製造展現強勁成長動能，海內外產值達2791億元，較2025年同期成長27.9%，累計2026年上半年海內外產值達5247億元，年增23.9%，2026年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆達1兆1365億元，年增24.2%。

從產品類別觀察，2026年第二季多數PCB類別皆呈現年增走勢，其中以AI相關產品成長最為顯著。載板年成長率達36.7%，受惠AI伺服器、HPC及高速網通晶片需求持續成長，加上供給量偏緊推升載板售價，帶動產值持續成長。

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HDI受惠AI伺服器、低軌衛星及車用電子等需求成長，支撐高階HDI產品出貨；惟手機及個人電腦市場需求仍偏弱，抵銷部分成長動能，年增達28.4%。多層板在AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求持續成長下，高層數、高頻高速PCB產品比重提升，帶動多層板產值大幅成長，年成長率達47.6%。軟板年成長率則為1.3%，受到手機及筆電需求疲弱影響，整體軟板市場表現平淡；惟AI智慧眼鏡開始放量出貨，有助支撐軟板、軟硬結合板需求。

在相關應用方面，由於全球車用市場逐步回溫，加上部分車廠重新布局燃油車與油電混合車，帶動相關訂單需求。另一亮點則是AI智慧眼鏡需求逐步增溫，成為AI基礎建設之外值得關注的新興應用市場。

隨著AI應用擴大、AI眼鏡與衛星通訊等新興應用逐漸崛起，2026年下半年PCB海內外總產值有望年增24.5%，達6,118億元，全年總產值可望達1兆1,365億元，年增24.2%。展望2026下半年，產業仍須審慎應對四項不確定性：包括零組件成本走揚對終端需求的壓制、PCB關鍵材料持續吃緊、地緣政治對經貿環境的衝擊，以及AI基建投資回報與供需波動帶來的潛在風險，仍可能影響下半年動能。儘管如此，AI基礎建設投資仍將持續擴張，高階材料供應持續吃緊所帶動的價格效應，可望延續價量齊揚的成長格局。整體而言，台灣PCB產業仍將延續價量齊揚的成長格局。

2026年上半年，台灣PCB材料海內外產值達2716億元，年增38.6%。成長主要來自於硬板材料中的高頻高速CCL，此外玻纖布、銅箔等關鍵材料持續供不應求。受產能吃緊及原物料成本上升影響，材料價格逐步調漲，進一步推升整體PCB材料產業產值。台灣PCB設備海內外產值460.8億元，年增27.8%。其中以機械鑽孔設備與鑽針成長最為突出。整體來說，台灣PCB產業鏈在2026年受惠於AI伺服器及高速網通需求高速擴張，帶動整體產業鏈需求與發展。

自2025年下半年以來，AI伺服器與高速網通需求快速成長，帶動PCB、載板及關鍵材料供需轉趨緊張。進入2026年後，短料情況不僅沒有明顯改善，影響範圍反而由Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高階材料，逐步擴大至CCL、高階PCB、ABF載板、製程設備與耗材，部分中低階材料及一般性CCL料號也開始出現交期延長或價格上漲的現象。截至2026年第二季，高階材料、PCB、載板及特定製程設備仍維持供應偏緊。PCB廠、載板廠、材料商及設備商等均已積極擴產，部分新增產能將於2027至2029年開出。但在AI需求成長、規格升級，以及客戶認證與良率提升都需要時間的情況下，新增供給短期仍難完全填補缺口，預估供應鏈供應緊張的情況將至少持續至2027年。

2026年PCB產業的產值有望再創新高，AI基礎建設需求快速擴張，更使這波成長由PCB製造端一路向上游材料與設備擴散， AI帶來的不只是一次需求上升的景氣循環，也正在改變PCB供應鏈原有的價值分配。隨著技術更迭，既有供應商的競爭位置可能改變，也為新的業者創造切入供應鏈的機會。能否跟上每一代AI平台升級，並將技術變化轉化為新的產品價值，將是台灣PCB供應鏈能否持續擴大競爭優勢的關鍵。

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