"TSMC, 메모리 사업 진출 검토…엔비디아 요청"

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 첨단 메모리 반도체 제조로 사업 영역을 넓히는 방안을 검토하고 있다고 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 보도했다.

매체는 6일(현지시간) 소식통 2명을 인용해 TSMC가 최대 고객인 엔비디아의 요청에 따라 3차원(3D) D램 생산 계획 수립에 착수했다고 전했다.

이들 소식통은 인공지능(AI) 인프라 구축 붐으로 심화한 메모리 칩 부족 속에 엔비디아 등이 추가 공급처를 찾기 시작하자 TSMC가 첨단 메모리 칩 제조 사업 진출을 검토하고 있다고 덧붙였다.

TSMC는 신규 공장 건설과 기존 공장 인수·전환을 모두 검토 중이며 생산 시기와 시설 확보 방안은 아직 정하지 않은 상태이다.

특히 기존 공장을 인수해 메모리 칩 생산용으로 전환하는 방안은 마이크론도 실행 중이다. 마이크론은 3월 대만 3위의 파운드리 업체 PSMC 공장을 18억달러(약 2조5천억원)에 사들여 첨단 메모리 칩 생산용으로 전환하기로 한 바 있다.

TSMC의 메모리 구상은 첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈진 부사장이 이끌고 있다고 소식통들은 전했다. 쉬 부사장은 마이크론 대만 법인을 이끈 경력이 있다.

3D D램은 메모리 셀을 수직으로 쌓아 더 많은 용량을 담는 차세대 제품으로, 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 개발하고 있다.

TSMC가 시장에 뛰어들면 3사가 장악한 메모리 시장의 새 경쟁자가 될 수 있지만, TSMC는 2024년 SK하이닉스와 손잡고 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 베이스 다이를 만들기로 하는 등 메모리 업체의 협력사이기도 하다.

TSMC는 1990년대부터 2000년대 후반까지 범용 메모리 칩을 생산한 이력이 있다.

디인포메이션은 메모리 시장이 호황과 불황이 뚜렷한 만큼 앞으로 공급이 늘거나 수요가 식으면 TSMC가 계획을 미룰 수 있다고 짚었다. 연구에서 양산까지는 수년이 걸릴 수 있고, 기존 3사가 수십 년간 제조 노하우를 쌓아왔다는 점도 변수로 꼽았다.

TSMC는 성명에서 "시장 소문이나 추측에는 논평하지 않는다"며 "TSMC는 항상 핵심 사업인 전업 파운드리에 집중한다"고 밝혔다.

이와 관련 대만 메모리 업체 윈본드의 자오유쥔 회장은 7일 기자들과 만나 '개인적 추측'이라는 전제를 달고 "TSMC의 D램 직접 진출은 공정·특허 장벽 때문에 어려울 것"이라고 말했다.