2026年第二季全球前十大IC設計營收排名：NVIDIA穩居榜首，AMD升至第三

2026年第二季全球前十大IC設計營收排名。（資料來源：TrendForce）

〔記者卓怡君／台北報導〕 根據TrendForce最新IC設計產業研究，隨著AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1414.5億美元，NVIDIA（輝達）穩居榜首，AMD（超微）受惠CPU於代理AI應用提升，排名升至第三，Qualcomm（高通）則因手機業務走弱，退居第四名。

NVIDIA第二季營收年增99%，近911.6億美元，於前十大業者營收占比成長至64%。除了超大型雲端服務供應商為其主要客戶，Neo Cloud客戶、主權AI、企業客戶也對營收有顯著貢獻。

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TrendForce表示，NVIDIA近期藉由擴大NVLink Fusion生態系，參與ASIC相關市場。如投資MediaTek以協助客製化XPU客戶加強與現有NVIDIA基礎建設互通，並為將來的車用AI領域作布局。在此之前對Marvell的投資，也將NVLink Fusion納入合作項目。

Broadcom（博通）第二季營收排名第二，其協助設計的OpenAI首款ASIC、Google TPU 8i於本季開始出貨，網通業務也隨XPU同步高速成長，營收年增幅高達112%，逾188.9億美元，包含Anthropic、OpenAI等前瞻模型（frontier model）開發商在內的六大客製化晶片客戶將持續驅動其XPU需求。

第三名AMD受惠於代理AI時代來臨，CPU重要性再度提升，第二季營收超過115.3億美元。其資料中心CPU營收已連續五季創下新高，不斷搶占Intel X86 server市占率。

高速增長的互連需求推升Marvell（邁威爾）第二季營收至26.3億美元，排名第六。其PAM4 DSP晶片領先業界，800G DSP需求強勁、1.6T DSP正快速放量；客製化業務亦與Google達成合作協議，將於2029財年帶來顯著貢獻。

Qualcomm（高通）第二季儘管手機晶片業務仍處低迷，在新一代iPhone數據機晶片的占比也下滑，但車用市場已連續23個季度保持雙位數年增，抵消部分手機業務衝擊，營收逾85億美元。近期Qualcomm也重返資料中心業務，加速QCT部門的多角化布局。

聯發科營收同樣受手機業務影響，為48.1億美元左右，排名第五。但該公司上修AI ASIC業務展望，預計2026年資料中心營收將超過20億美元，2028年ASIC可服務市場規模上調至800億美元。

瑞昱第二季營收近11.9億美元，排名第七。由於預期2026下半年PC表現將更加低迷，其規劃以現有強勢IP切入server市場，如10G乙太網、server control plane交換機等。

MPS（芯源系統）主要成長引擎來自AI相關電源管理解決方案，本季營收9.81億美元，排名第八。該公司維持產能擴充，以支撐往半導體解決方案提供商轉型所需。

聯詠本季營收9.07億美元，排名第九，營收成長主因是客戶提前拉貨的動能延續。其SoC晶片營收占比已超越5成，未來持續投入Edge AI等機器視覺SoC相關應用。

OmniVision本季半導體設計營收為8.38億美元，排名第十。雖然記憶體價格影響手機、車用CIS業務，但運動相機等新興應用強勁成長，類比IC則已布局光通訊EIC，包含TIA、Driver等晶片。

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