AI網通產值2027年衝9.1兆元 高速互連成新成長引擎

集邦指出，隨頻寬規格持續升級，1.6T可插拔光模組預計於2027年取代800G。

隨著人工智慧（AI）伺服器叢集規模持續擴張，加速器頻寬需求快速提升，AI網通與高速互連市場迎來爆發性成長。研調機構集邦（TrendForce）今天指出，全球AI網通與互連產值預估將從2024年的379億美元（約新台幣1.2兆元），攀升至2027年的2798億美元（約新台幣9.1兆元），年均複合成長率95%。

集邦指出，AI網通市場成長重心正從後端網路交換器、光模組，進一步延伸至加速器高速互連及網路介面卡。從產品結構觀察，交換器仍是最大產值來源，預估2027年產值達1050億美元（約新台幣3.4兆元），占整體市場近38%。

此外，網路介面卡與資料處理器（NIC／DPU）受惠新一代平台配置量增加及頻寬升級，2027年產值達574億美元（約新台幣1.8兆元）、年增逾100%；可插拔光模組產值則上看841億美元（約新台幣2.7兆元），三大產品合計占整體市場約88%。

值得注意的是，AI晶片間高速互連（Scale-up）正成為成長最快的領域，隨著GPU平台朝機櫃級架構發展，晶片互連從伺服器主機板延伸至獨立交換器托盤，帶動交換設備與高速銅纜需求同步增加。集邦預估，Scale-up占整體AI網通產值比重，將從2024年的11%，提高至2027年的24%，AI基礎設施投資逐漸從單純擴充運算能力，延伸至加速器之間的資料傳輸效率。

在技術發展方面，集邦指出，2027年GPU機櫃內互連仍將以銅纜為主，但不同AI晶片平台已出現技術路線分歧，例如Google TPU透過晶片間互連（ICI）光互連搭配光路交換器（OCS），擴大AI叢集規模，反映未來高速銅纜與光互連將依不同架構需求持續發展。

另一方面，連接伺服器的後端網路（Scale-out）仍是產值規模最大的互連領域，隨頻寬規格持續升級，1.6T可插拔光模組預計於2027年取代800G；儘管1.6T產品單價隨量產逐步下降，但仍為800G的兩倍以上，帶動2027年可插拔光模組產值年增76%，其中1.6T預估貢獻約56%的營收。

集邦強調，AI晶片出貨增加不會等比例轉換為網通產值，各平台採用的互連拓樸、交換器配置及網卡頻寬，將左右供應鏈商機分配。隨著共同封裝光學（CPO）將部分光學價值從可插拔模組轉移至交換器，以及OCS支援大型叢集光路切換，未來AI網通市場競爭將不僅取決於出貨規模，更取決於各家業者在新一代高速互連架構中的技術布局。